5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > 5962-9317704VNC
5962-9317704VNC PDF预览

5962-9317704VNC

更新时间： 2023-07-15 00:00:00
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
20页 1591K
描述
FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, FP-28

阅读下载

中文翻译

获取价格

5962-9317704VNC 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：DFP
包装说明：DFP,针数：28
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.71风险等级：5.03
最长访问时间：15 ns其他特性：RETRANSMIT
周期时间：25 nsJESD-30 代码：R-XDFP-F28
JESD-609代码：e4长度：18.288 mm
内存密度：147456 bit内存宽度：9
功能数量：1端子数量：28
字数：16384 words字数代码：16000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C组织：16KX9
可输出：NO封装主体材料：UNSPECIFIED
封装代码：DFP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLATPACK并行/串行：PARALLEL
认证状态：Not Qualified筛选级别：MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度：3.3 mm最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子面层：GOLD
端子形式：FLAT端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL宽度：10.16 mm
Base Number Matches：1

5962-9317704VNC 数据手册

 浏览型号5962-9317704VNC的Datasheet PDF文件第4页浏览型号5962-9317704VNC的Datasheet PDF文件第5页浏览型号5962-9317704VNC的Datasheet PDF文件第6页浏览型号5962-9317704VNC的Datasheet PDF文件第8页浏览型号5962-9317704VNC的Datasheet PDF文件第9页浏览型号5962-9317704VNC的Datasheet PDF文件第10页 
M67206F  
Table 1. Reset and Retransmit  
Single Device Configuration/Width Expansion Mode  
Inputs  
Internal Status  
Write Pointer  
Outputs  
Mode  
RS  
0
RT  
X
XI  
0
Read Pointer  
Location Zero  
Location Zero  
Increment(1)  
EF  
0
FF  
1
HF  
1
Reset  
Location Zero  
Unchanged  
Increment(1)  
1
0
0
X
X
X
Retransmit  
Read/Write  
1
1
0
X
X
X
Note:  
1. Pointer will increment if flag is high.  
Table 2. Reset and First Load Truth Table  
Depth Expansion/Compound Expansion Mode  
Inputs  
Internal Status  
Outputs  
Mode  
RS  
FL  
XI  
Read Pointer  
Write Pointer  
EF  
FF  
0
0
(1)  
0
1
1
Reset First Device  
Location Zero  
Location Zero  
Reset All Other  
Devices  
0
1
1
(1)  
(1)  
Location Zero  
X
Location Zero  
X
0
X
X
X
Read/Write  
Note:  
1. XI is connected to XO of previous device.  
See Figure 4.  
Depth Expansion (Daisy The M67206F can be easily adapted for applications which require more than 16384  
words. Figure 4 demonstrates Depth Expansion using three M67206Fs. Any depth can  
be achieved by adding an additional M67206F.  
Chain) Mode  
The M67206F operates in the Depth Expansion configuration if the following conditions  
are met:  
1. The first device must be designated by connecting the First Load (FL) control  
input to ground.  
2. All other devices must have FL in the high state.  
3. The Expansion Out (XO) pin of each device must be connected to the Expansion In  
(XI) pin of the next device. See Figure 4  
4. External logic is needed to generate a composite Full Flag (FF) and Empty Flag  
(EF). This requires that all EF’s and all FFs be ORed (i.e. all must be set to generate the  
correct composite FF or EF). See Figure 4.  
5. The Retransmit (RT) function and Half-Full Flag (HF) are not available in the Depth  
Expansion Mode.  
Compound Expansion  
Module  
It is quite simple to apply the two expansion techniques described above together to cre-  
ate large FIFO arrays (see Figure 5).  
7
4143F–AERO–06/02  
1...45678910...20

中文翻译

下载PDF

与5962-9317704VNC相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
5962-9317704VNX MICROCHIP

获取价格

 		FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28
5962-9317704VTC MICROCHIP

获取价格

 		FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS
5962-9317704VTC ATMEL

获取价格

 		FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIP-28
5962-9317704VTX MICROCHIP

获取价格

 		FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
5962-9317704VUA TEMIC

获取价格

 		FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
5962-9317704VZX TEMIC

获取价格

 		FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28,
5962-9317705QNC MICROCHIP

获取价格

 		FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS
5962-9317705QTC MICROCHIP

获取价格

 		FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, DIP-28
5962-9317705QZX WEDC

获取价格

 		IC 16K X 9 OTHER FIFO, 30 ns, CDFP28, 0.400 INCH, FP-28, FIFO
5962-9317705VNC ATMEL

获取价格

 		FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, FP-28

与5962-9317704VNC相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证