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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.02 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | JESD-30 代码： | R-GDIP-T28 |
| JESD-609代码： | e0 | 湿度敏感等级： | NOT APPLICABLE |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -15 V | 信道数量： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 28 |
| 标称断态隔离度： | 68 dB | 通态电阻匹配规范： | 14 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 450 Ω | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT APPLICABLE |
| 认证状态： | MILITARY | 筛选级别： | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度： | 5.59 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 10.8 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 15 V |
| 表面贴装： | NO | 最长断开时间： | 400 ns |
| 最长接通时间： | 400 ns | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT APPLICABLE |
| 宽度： | 15.24 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-89711013A | RAYTHEON | IC 1-BIT, DSP-CORRELATOR, CQCC28, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-28, DSP Peripheral |
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| 5962-89711013X | ETC | Correlator |
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| 5962-8971101JX | ETC | Correlator |
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| 5962-8971101LA | FAIRCHILD | Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24 |
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| 5962-8971101LX | ETC | Correlator |
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| 5962-89711023A | RAYTHEON | Correlator, 1-Bit, CMOS, CQCC28, |
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