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5962-8966606UX

更新时间: 2024-02-19 02:57:53
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其他 - ETC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
23页 682K
描述
x9 Asynchronous FIFO

5962-8966606UX 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:28
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.07
最长访问时间:30 ns其他特性:RETRANSMIT
周期时间:40 nsJESD-30 代码:R-GDIP-T28
长度:37.1475 mm内存密度:2304 bit
内存宽度:9功能数量:1
端子数量:28字数:256 words
字数代码:256工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:256X9可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Qualified座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

5962-8966606UX 数据手册

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