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5962-8966402XX

更新时间: 2024-02-16 05:39:59
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其他 - ETC 先进先出芯片
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18页 565K
描述
x8 Asynchronous FIFO

5962-8966402XX 技术参数

生命周期:Active包装说明:DFP,
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.53
最长访问时间:23 ns周期时间:40 ns
JESD-30 代码:R-GDFP-F28长度:18.288 mm
内存密度:512 bit内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:64X8
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DFP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
认证状态:Qualified座面最大高度:2.286 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL宽度:9.144 mm
Base Number Matches:1

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