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5962-8966603XA

更新时间: 2024-09-24 14:09:39
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艾迪悌 - IDT 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
14页 460K
描述
FIFO, 256X9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, THIN, CERAMIC, DIP-28

5962-8966603XA 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.56
最长访问时间:65 ns其他特性:RETRANSMIT
周期时间:80 nsJESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0长度:37.1475 mm
内存密度:2304 bit内存宽度:9
功能数量:1端子数量:28
字数:256 words字数代码:256
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:256X9
输出特性:3-STATE可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

5962-8966603XA 数据手册

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
5962-8966603XX IDT

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FIFO, 256X9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, THIN, CERAMIC, DIP-28
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