生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.04 |
最长访问时间: | 100 ns | JESD-30 代码: | R-CDIP-T32 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 40.64 mm |
内存密度: | 1048576 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 32 | 字数: | 131072 words |
字数代码: | 128000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 128KX8 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 |
座面最大高度: | 4.34 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | PALLADIUM GOLD |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 15.24 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-8959823MYA | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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5962-8959823MYX | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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5962-8959823MZA | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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5962-8959823MZX | MICROSS |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, CDIP32, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-32 |
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5962-8959824M7A | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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5962-8959824M7X | MICROSS |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 |
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5962-8959824M8A | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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5962-8959824M9X | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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5962-8959824MMA | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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5962-8959824MNA | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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