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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | QFJ | 包装说明： | QCCN, |
| 针数： | 32 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.01 | 最长访问时间： | 30 ns |
| 其他特性： | RETRANSMIT | 周期时间： | 40 ns |
| JESD-30 代码： | R-CQCC-N32 | 长度： | 13.97 mm |
| 内存密度： | 36864 bit | 内存宽度： | 9 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 32 |
| 字数： | 4096 words | 字数代码： | 4000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 4KX9 |
| 可输出： | NO | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | QCCN | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Qualified |
| 座面最大高度： | 3.048 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 11.43 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-8956806VYA | TEMIC | FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, |
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| 5962-8956806VYC | TEMIC | FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, |
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| 5962-8956806XA | ETC | x9 Asynchronous FIFO |
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| 5962-8956806XX | IDT | FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, THIN, CERAMIC, DIP-28 |
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| 5962-8956806YA | ETC | x9 Asynchronous FIFO |
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| 5962-8956806ZA | ETC | x9 Asynchronous FIFO |
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