是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | PGA |
包装说明: | PGA, PGA68,11X11 | 针数: | 68 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.22 |
Samacsys Confidence: | 4 | Samacsys Status: | Released |
Samacsys PartID: | 11321013 | Samacsys Pin Count: | 68 |
Samacsys Part Category: | Integrated Circuit | Samacsys Package Category: | Other |
Samacsys Footprint Name: | GU68 | Samacsys Released Date: | 2020-02-17 16:38:34 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 35 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | S-CPGA-P68 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 29.464 mm |
内存密度: | 32768 bit | 内存集成电路类型: | MULTI-PORT SRAM |
内存宽度: | 16 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 2 |
端子数量: | 68 | 字数: | 2048 words |
字数代码: | 2000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 2KX16 | 输出特性: | 3-STATE |
可输出: | YES | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | PGA | 封装等效代码: | PGA68,11X11 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Qualified |
筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B | 座面最大高度: | 5.207 mm |
最大待机电流: | 0.004 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.295 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | PIN/PEG |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 29.464 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-8866601QA | ETC |
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5962-8866601QX | ETC |
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5962-88668012X | ETC |
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Octal D-Type Flip-Flop | |
5962-8866801RX | ETC |
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Octal D-Type Flip-Flop | |
5962-8866801SX | ETC |
获取价格 |
Octal D-Type Flip-Flop | |
5962-8866901UX | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO | |
5962-8866901XX | IDT |
获取价格 |
FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 | |
5962-8866901YX | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO | |
5962-8866901ZX | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO | |
5962-8866902UA | CYPRESS |
获取价格 |
FIFO, 2KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, CERPACK-28 |