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5962-8866508ZA

更新时间： 2024-02-20 04:44:49

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5962-8866508ZA 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	PGA
包装说明：	PGA, PGA68,11X11	针数：	68
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.39
Samacsys Description：	CGA CAV UP	最长访问时间：	90 ns
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	S-CPGA-P68
JESD-609代码：	e0	长度：	29.464 mm
内存密度：	32768 bit	内存集成电路类型：	MULTI-PORT SRAM
内存宽度：	16	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端口数量：	2
端子数量：	68	字数：	2048 words
字数代码：	2000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	2KX16	输出特性：	3-STATE
可输出：	YES	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	PGA	封装等效代码：	PGA68,11X11
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	240
电源：	5 V	认证状态：	Qualified
筛选级别：	38535Q/M;38534H;883B	座面最大高度：	5.207 mm
最大待机电流：	0.004 A	最小待机电流：	2 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.28 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	PIN/PEG
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	宽度：	29.464 mm

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
5962-8866508ZX	IDT	Multi-Port SRAM, 2KX16, 90ns, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	获取价格
5962-8866509UA	ETC	x16 Dual-Port SRAM	获取价格
5962-8866509UX	IDT	Dual-Port SRAM, 2KX16, 70ns, CMOS, FP-68	获取价格
5962-8866509ZA	ETC	x16 Dual-Port SRAM	获取价格
5962-8866509ZX	IDT	Multi-Port SRAM, 2KX16, 70ns, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	获取价格
5962-8866510UA	ETC	x16 Dual-Port SRAM	获取价格