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5962-8753103TX

更新时间: 2024-01-12 22:47:03
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其他 - ETC 先进先出芯片
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17页 504K
描述
x9 Asynchronous FIFO

5962-8753103TX 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DFP,
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.64
最长访问时间:80 ns周期时间:100 ns
JESD-30 代码:R-CDFP-F28内存密度:4608 bit
内存宽度:9功能数量:1
端子数量:28字数:512 words
字数代码:512工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:512X9可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL筛选级别:MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:FLAT端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

5962-8753103TX 数据手册

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