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5962-3826706MXA

更新时间: 2024-02-09 03:26:16
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页数 文件大小 规格书
36页 1876K
描述
x8 EEPROM

5962-3826706MXA 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DFP包装说明:DFP, FL32,.5
针数:32Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.26最长访问时间:150 ns
命令用户界面:NO数据轮询:YES
耐久性:10000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:R-CDFP-F32
JESD-609代码:e0内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:EEPROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:128KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DFP
封装等效代码:FL32,.5封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK页面大小:128 words
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883座面最大高度:3.048 mm
最大待机电流:0.00085 A子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.08 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL切换位:YES
宽度:11.6586 mm最长写入周期时间 (tWC):5 ms
Base Number Matches:1

5962-3826706MXA 数据手册

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