是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP18,.3 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 90 ns |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T18 | 内存密度: | 8192 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 4 |
端子数量: | 18 | 字数: | 2048 words |
字数代码: | 2000 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 2KX4 |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP18,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 Class B (Modified) | 子类别: | OTP ROMs |
最大压摆率: | 0.17 mA | 表面贴装: | NO |
技术: | TTL | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-01-236-9491 | RENESAS | IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
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5962-01-236-9492 | RENESAS | IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
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5962-01-236-9493 | RENESAS | IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
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5962-01-236-9494 | RENESAS | IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
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5962-01-236-9495 | RENESAS | IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
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5962-01-236-9496 | RENESAS | IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
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