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54LS174FMQB

更新时间: 2024-02-06 00:54:18
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 触发器锁存器逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 177K
描述
Hex/Quad D Flip-Flops with Clear

54LS174FMQB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QLCC包装说明:CERAMIC, LCC-20
针数:20Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.25
Is Samacsys:N系列:LS
JESD-30 代码:S-CQCC-N20JESD-609代码:e0
长度:8.89 mm逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup:25000000 Hz最大I(ol):0.004 A
位数:6功能数量:1
端子数量:20最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C输出极性:TRUE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC20,.35SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V最大电源电流(ICC):26 mA
传播延迟(tpd):36 ns认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B座面最大高度:1.905 mm
子类别:FF/Latches最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:TTL
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
触发器类型:POSITIVE EDGE宽度:8.89 mm
最小 fmax:30 MHzBase Number Matches:1

54LS174FMQB 数据手册

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Physical Dimensions inches (millimeters) (Continued)  
16-Lead Small Outline Molded Package (M)  
Order Number DM74LS174M or DM74LS175M  
NS Package Number M16A  
16-Lead Molded Dual-In-Line Package (N)  
Order Number DM74LS174N or DM74LS175N  
NS Package Number N16E  
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