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54F10FM

更新时间： 2024-01-05 05:41:39

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美国国家半导体 - NSC		栅极触发器逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
6页	143K
描述
Triple 3-Input NAND Gate

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54F10FM 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	14
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.14	系列：	F/FAST
JESD-30 代码：	R-CDIP-T14	逻辑集成电路类型：	NAND GATE
功能数量：	3	输入次数：	3
端子数量：	14	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DIP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	传播延迟（tpd）：	6.5 ns
认证状态：	Not Qualified	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	TTL
温度等级：	MILITARY	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子位置：	DUAL	Base Number Matches：	1

54F10FM 数据手册

AC Electrical Characteristics

74F

54F

74F

e a

25 C

5.0V

50 pF

, V

Mil

, V

Com

50 pF

A CC

e a

Symbol

Parameter

Units

50 pF

Min

Typ

Max

Min

Max

Min

Max

Propagation Delay

2.4

1.5

3.7

3.2

5.0

4.3

2.0

1.5

7.0

6.5

2.4

1.5

6.0

5.3

PLH

PHL

A , B , C to O

Ordering Information

The device number is used to form part of a simplified purchasing code where the package type and temperature range are

defined as follows:

74F 10

Temperature Range Family

Special Variations

74F

54F

Commercial

Military

Military grade device with

environmental and burn-in

processing

Device Type

Devices shipped in 13 reels

Package Code

Temperature Range

Plastic DIP

Ceramic DIP

Flatpak

Leadless Chip Carrier (LCC)

Small Outline Package SOIC JEDEC

Small Outline Package SOIC EIAJ

Commercial (0 C to 70 C)

b a

Military ( 55 C to 125 C)

Physical Dimensions inches (millimeters)

20-Lead Ceramic Leadless Chip Carrier (L)

NS Package Number E20A

1 234 5 6

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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54F10L1MQB	FAIRCHILD	NAND Gate, F/FAST Series, 3-Func, 3-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	获取价格
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54F10LMQB	ETC	LOGIC GATE\|3 3-INPUT NAND\|F-TTL\|LLCC\|20PIN\|CERAMIC	获取价格
54F10M/B2AJC	MOTOROLA	F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	获取价格
54F10M/B2CJC	MOTOROLA	NAND Gate, TTL, CQCC20	获取价格