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4N46#300

更新时间： 2024-01-07 12:52:27
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页数 文件大小 规格书
8页 266K
描述
DARLINGTON-NPN-OUTPUT DC-INPUT OPTOCOUPLER

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4N46#300 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Active包装说明：SURFACE MOUNT PACKAGE-6
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.28
其他特性：UL RECOGNIZED配置：SINGLE
最大正向电流：0.02 A最大绝缘电压：3750 V
JESD-609代码：e0元件数量：1
最大通态电流：0.06 A最高工作温度：70 °C
最低工作温度：光电设备类型：LOGIC IC OUTPUT OPTOCOUPLER
最小供电电压：4.5 V端子面层：TIN LEAD

4N46#300 数据手册

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3
Thermal Profile (Option #300)  
Regulatory Information  
260  
240  
220  
The 4N45 and 4N46 have been  
approved by the following  
regulatory organizations:  
∆T = 145°C, 1°C/SEC  
∆T = 115°C, 0.3°C/SEC  
200  
180  
160  
140  
120  
100  
UL  
Recognized under UL 1577,  
Component Recognition  
Program, File E55361.  
80  
∆T = 100°C, 1.5°C/SEC  
60  
40  
20  
0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
11  
12  
CSA  
TIME – MINUTES  
Approved under CSA Component  
Acceptance Notice #5, File CA  
88324.  
Figure 1. Maximum Solder Reflow Thermal Profile.  
(Note: Use of non-chlorine activated fluxes is recommended.)  
Insulation and Safety Related Specifications  
Parameter  
Symbol Value Units  
Conditions  
Min. External Air Gap  
(External Clearance)  
L(IO1)  
7.1  
mm  
mm  
mm  
Measured from input terminals to output  
terminals, shortest distance through air  
Min. External Tracking Path  
(External Creepage)  
L(IO2)  
7.4  
Measured from input terminals to output  
terminals, shortest distance path along body  
Min. Internal Plastic Gap  
(Internal Clearance)  
0.08  
Through insulation distance, conductor to  
conductor, usually the direct distance  
between the photoemitter and photodetector  
inside the optocoupler cavity  
Tracking Resistance  
(Comparative Tracking Index)  
CTI  
200  
IIIa  
Volts DIN IEC 112/VDE 0303 PART 1  
Isolation Group  
Material Group (DIN VDE 0110, 1/89, Table 1)  
Option 300 – surface mount classification is Class A in accordance with CECC 00802.  
Absolute Maximum Ratings  
Storage Temperature, TS ............................................. -55°C to +125°C  
Operating Temperature, TA ........................................... -40°C to +85°C  
Lead Solder Temperature, max .......................................... 260°C for 10 s  
(1.6 mm below seating plane)  
Average Input Current, IF ......................................................... 20 mA[1]  
Peak Input Current, IF ................................................................... 40 mA  
(50% duty cycle, 1 ms pulse width)  
Peak Transient Input Current, IF ...................................................... 1.0 A  
(≤ 1 µs pulse width, 300 pps)  
Reverse Input Voltage, VR .................................................................5 V  
Input Power Dissipation, PI .................................................... 35 mW[2]  
Output Current, IO (Pin 5) ...................................................... 60 mA[3]  
Emitter-Base Reverse Voltage (Pins 4-6).......................................... 0.5 V  
Output Voltage, VO (Pin 5-4)  
4N45 ................................................................................. -0.5 to 7 V  
4N46 ............................................................................... -0.5 to 20 V  
Output Power Dissipation ..................................................... 100 mW[4]  
Infrared and Vapor Phase Reflow Temperature  
(Option #300) .......................................... see Fig. 1, Thermal Profile  
12345678

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