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4DFA-902E-10

更新时间: 2024-02-07 08:13:11
品牌 Logo 应用领域
TOKO 过滤器
页数 文件大小 规格书
3页 158K
描述
Dielectric Filters for Surface Mounting

4DFA-902E-10 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.6其他特性:2 POLE
中心频率或截止频率 (fo/fc):902.5 MHz滤波器类型:DIELECTRIC BPF
高度:5 mm输入/输出阻抗:50 OHM
最大插入损耗:2 dB长度:12.5 mm
安装类型:SURFACE MOUNT最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C物理尺寸:L12.5XB9.6XH5.0 (mm)/L0.492XB0.378XH0.197 (inch)
电压驻波比:2宽度:9.6 mm
Base Number Matches:1

4DFA-902E-10 数据手册

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PRECAUTIONS AND RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS FOR USING  
DIELECTRIC FILTERS SURFACE MOUNT TYPE  
誘電体フィルタご使用上の注意・推奨はんだ付け条件  
実装  
Temperature profile (land seface temperature)  
温度プロファイル (ランド部表温度)  
for leaded process  
for lead free process  
230  
210  
190  
180  
150  
260  
240  
220  
180  
150  
*4  
*4  
*3  
*2  
*3  
*2  
*1  
*1  
Pre-heat conditions  
予熱部  
Pre-heat conditions  
予熱部  
*1150160℃ꢀ60s. Max.  
*1150160℃ꢀ 60秒以内  
*1150180℃ꢀ120s. Max.  
*1150180℃ꢀ 120秒以内  
Reflow conditions  
リフロ部  
Reflow conditions  
リフロ部  
*2160Min.45s. Max.  
*3200Min.30s. Max.  
*4230±5℃ꢀ5s. Max.  
*2160℃以上ꢀ45秒以内  
*3200℃以上ꢀ30秒以内  
*4230±5℃ꢀ5秒以内  
*2180Min.150s. Max.  
*3230Min.40s. Max.  
*4255±5℃ꢀ5s. Max.  
*2180℃以上ꢀ150秒以内  
*3230℃以上ꢀ40秒以内  
*4255±5℃ꢀ5秒以内  
1. Reflow solder conditions  
•Solderability  
1. リフロはんだ条件  
・ はんだ付け性  
When flux-mounted terminals are immersed in  
solder at following conditions, at least 95% of the  
surface should be covered by solder.  
Conditins  
フラックス付けした端子部を以下の条件ではんだ中に  
し95%以上の積がはんだで覆われること。  
条件  
有鉛品ꢀꢀꢀ:ꢀ230±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬  
鉛フリー品ꢀ:ꢀ245±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬  
・ はんだ耐熱性  
leaded process : 230±5°C for 3±0.5 seconds  
lead free process : 260±5°C for 3±0.5 seconds  
•Solder heat resistance  
以下のはんだ付け条件で異  
常のないこと。  
No abnomalities under solder conditions of  
leaded process : 230±5°C for 5 seconds  
lead free process : 260±5°C for 5 seconds  
2. Rinsing  
有鉛品ꢀꢀꢀ:ꢀ230±5℃、5秒間  
鉛フリー品ꢀ:ꢀ260℃、5秒間  
2. 洗浄  
はんだ付け後のフラックスの洗浄をして下さい。  
洗浄液として一般的に使用されている全ての洗浄液が  
使用できます。  
After Soldering, you should rinsing away the  
excess flux. Any commercially available rinsing  
agent may be used.  
3. その他留意事項  
3. Other Precautions  
はんだ付けは極力低い温度で短時間で行って下さい。  
共振器の銀電極にはんだが付着 しないようにして下さ  
い。  
端子を曲げたり、切断するなど、端子部分に外力を加  
えることは避けて下さい。  
Perform soldering at as low a temperature as  
possible and for as short a time as possible.  
Make sure that the silver electrode of resonators is  
not covered by solder.  
Avoid applying external forces to terminals such as  
by bending or cutting them.  
4. Iron Soldering  
4. こてはんだ  
有鉛半田ꢀꢀ:ꢀこて先温度350℃以下、加熱時間5秒  
以内、1回  
Perform iron soldering with iron at following  
conditions.  
無鉛半田ꢀꢀ:ꢀこて先温度390±10℃、加熱時間5秒  
以内、1回  
Conditins  
leaded process : 350±5°C for 5s. Max.  
lead free process : 390±5°C for 5s. Max.  

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