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4816P-T01-102

更新时间： 2024-01-29 14:49:50
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62页 1877K
描述
WIDERSTAND NETZWERK DICKFILM 1K 5ST

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4816P-T01-102 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active包装说明：SMT, 2244
Reach Compliance Code：not_compliant风险等级：5.17
Is Samacsys：N构造：Chip
元件功耗：0.16 W第一元件电阻：1000 Ω
JESD-609代码：e2引线间距：1.27 mm
安装特点：SURFACE MOUNT网络类型：ISOLATED
元件数量：1功能数量：8
端子数量：16最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C封装高度：2.03 mm
封装长度：11.18 mm封装形状：RECTANGULAR PACKAGE
封装形式：SMT封装宽度：5.59 mm
包装方法：TUBE额定功率耗散 (P)：1.28 W
额定温度：70 °C参考标准：AEC-Q200
电阻：1000 Ω电阻器类型：ARRAY/NETWORK RESISTOR
尺寸代码：2244子类别：ARRAY/NETWORK RESISTOR
表面贴装：YES技术：METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数：100 ppm/ °C温度系数跟踪：50 ppm/ °C
端子面层：Tin/Copper (Sn/Cu)端子形状：GULL WING
容差：1%工作电压：50 V
Base Number Matches：1

4816P-T01-102 数据手册

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w w w . b o u r n s  
. c o m  
Resistor Networks  
I.  
Product Selection Guide...........................................................278  
II. Popular Resistance Codes........................................................284  
III. Thick Film Products  
Through-hole Packages  
Molded DIPs...................................................................286  
Molded SIPs...................................................................288  
Conformal SIPs ..............................................................294  
Surface Mount Packages  
For a complete listing of thick film products  
in stock and readily available through distri-  
bution, see page 284.  
Wide Body......................................................................300  
Medium Body.................................................................302  
Ordering Guide...............................................................304  
RC Networks  
T-Filters (EMI/RFI Low-Pass Filters)...............................305  
RC Terminators ..............................................................307  
ECL Terminators .............................................................309  
Capacitor Networks ........................................................312  
IV. Precision Thin-Film-on-Ceramic Products  
Through-hole Packages ......................................................313  
Surface Mount Packages ....................................................318  
VI. Designer’s Guide and Application Notes  
EMI/RFI Filters................................................................320  
RC Terminator Networks ................................................322  
Emitter Coupled Logic Terminators ................................324  
Dual Terminator Resistor Networks................................326  
SCSI ...............................................................................327  
R/2R Ladder Networks ...................................................330  
DRAM Applications ........................................................331  
Thin Film Applications ....................................................334  
Soldering and Cleaning Processes .................................336  
Specifications are subject to change without notice.  
277  
1234567...62

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