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4816P-T01-330

更新时间： 2024-01-21 12:00:34
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62页 1877K
描述
RESISTOR NETWORK 33R

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4816P-T01-330 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：SO-16
Reach Compliance Code：not_compliant风险等级：0.86
Samacsys Description：Resistor Networks & Arrays 33ohm 2% 16Pin SMT其他特性：TOLERANCE IS 1 OHM
构造：Chip元件功耗：0.16 W
第一元件电阻：33 ΩJESD-609代码：e2
引线间距：1.27 mm安装特点：SURFACE MOUNT
网络类型：ISOLATED元件数量：1
功能数量：8端子数量：16
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
封装高度：2.03 mm封装长度：11.18 mm
封装形状：RECTANGULAR PACKAGE封装形式：SMT
封装宽度：5.59 mm包装方法：TUBE
额定功率耗散 (P)：1.28 W额定温度：70 °C
参考标准：AEC-Q200电阻：33 Ω
电阻器类型：ARRAY/NETWORK RESISTOR尺寸代码：2244
子类别：ARRAY/NETWORK RESISTOR表面贴装：YES
技术：METAL GLAZE/THICK FILM温度系数：250 ppm/ °C
温度系数跟踪：50 ppm/ °C端子面层：Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形状：GULL WING工作电压：50 V

4816P-T01-330 数据手册

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. c o m  
Resistor Networks  
I.  
Product Selection Guide...........................................................278  
II. Popular Resistance Codes........................................................284  
III. Thick Film Products  
Through-hole Packages  
Molded DIPs...................................................................286  
Molded SIPs...................................................................288  
Conformal SIPs ..............................................................294  
Surface Mount Packages  
For a complete listing of thick film products  
in stock and readily available through distri-  
bution, see page 284.  
Wide Body......................................................................300  
Medium Body.................................................................302  
Ordering Guide...............................................................304  
RC Networks  
T-Filters (EMI/RFI Low-Pass Filters)...............................305  
RC Terminators ..............................................................307  
ECL Terminators .............................................................309  
Capacitor Networks ........................................................312  
IV. Precision Thin-Film-on-Ceramic Products  
Through-hole Packages ......................................................313  
Surface Mount Packages ....................................................318  
VI. Designer’s Guide and Application Notes  
EMI/RFI Filters................................................................320  
RC Terminator Networks ................................................322  
Emitter Coupled Logic Terminators ................................324  
Dual Terminator Resistor Networks................................326  
SCSI ...............................................................................327  
R/2R Ladder Networks ...................................................330  
DRAM Applications ........................................................331  
Thin Film Applications ....................................................334  
Soldering and Cleaning Processes .................................336  
Specifications are subject to change without notice.  
277  
1234567...62

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