44914-0403

更新时间： 2024-02-03 03:22:13

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莫仕 - MOLEX		连接器电源连接器 PC
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3.00mm (.118”) Pitch Micro-Fit 3.0, CPI™ Micro-Fit 3.0, BMI™ CPI Vertical Headers

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44914-0403 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8536.69.40.30	风险等级：	5.84
Is Samacsys：	N	其他特性：	POLARIZED
板上安装选件：	PEG	主体宽度：	0.345 inch
主体深度：	0.39 inch	主体长度：	0.38 inch
主体/外壳类型：	RECEPTACLE	连接器类型：	RECTANGULAR POWER CONNECTOR
联系完成配合：	NOT SPECIFIED	触点性别：	FEMALE
触点材料：	NOT SPECIFIED	触点模式：	RECTANGULAR
触点电阻：	10 m Ω	触点样式：	SQ PIN-SKT
DIN 符合性：	NO	介电耐压：	1500VAC V
耐用性：	30 Cycles	空壳：	NO
滤波功能：	NO	IEC 符合性：	NO
最大插入力：	8.0064 N	绝缘电阻：	1000000000 Ω
绝缘体颜色：	BLACK	绝缘体材料：	GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
MIL 符合性：	NO	插接触点节距：	0.118 inch
匹配触点行间距：	0.118 inch	插接信息：	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点：	NO	安装选项1：	GUIDE SLOT
安装选项2：	FRICTION LOCK	安装方式：	STRAIGHT
安装类型：	BOARD	连接器数：	ONE
PCB行数：	2	装载的行数：	2
最高工作温度：	105 °C	最低工作温度：	-40 °C
选件：	GENERAL PURPOSE	PCB接触模式：	RECTANGULAR
PCB触点行间距：	2.9972 mm	电镀厚度：	30u inch
极化密钥：	POLARIZED HOUSING	额定电流（信号）：	5 A
参考标准：	UL,CSA,TUV	可靠性：	COMMERCIAL
外壳材料：	GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER	子类别：	Headers and Edge Type Connectors
端子长度：	0.125 inch	端子节距：	2.9972 mm
端接类型：	PRESS FIT	触点总数：	4
UL 易燃性代码：	94V-0	撤离力-最小值：	3.614 N
Base Number Matches：	1

44914-0403 数据手册

3.00mm (.118”) Pitch

Micro-Fit 3.0, CPI™

Micro-Fit 3.0, BMI™ CPI

Vertical Headers

FEATURES AND SPECIFICATIONS

Micro-Fit 3.0 Family Offers Press-Fit Headers For High-Density

Power and Signal Applications

The Micro-Fit 3.0, CPI (Compliant Pin Interface) and Micro-Fit 3.0, BMI CPI

(Blind-Mate version with Compliant Pin Interface) are vertical header product

extensions featuring press-ﬁt PC tails. These headers are designed for high-

density applications where press-ﬁt terminations are required. The CPI products

are appropriate for both power and signal uses as they can carry up to 5.0A of

current per circuit.

The standard Micro-Fit 3.0, CPI headers incorporate a compact housing that

mates with standard wire-mount housings and crimp terminals for wire-to-board

applications.

The Micro-Fit 3.0, BMI CPI headers feature a funnel entry to guide the mating

receptacle into place. Micro-Fit 3.0, BMI headers mate exclusively with BMI

components, which include panel-mount receptacles with crimp terminals and

PCB receptacles for wire-to-board and board-to-board applications.

Features and Beneﬁts

■ CPI style (press-ﬁt) pins require no soldering to the PCB

■ Designed for multiple board thicknesses of 2.36mm (.093”) or greater

■ Dual-row vertical headers available in 2-24 circuits for the standard version

and 4-24 circuits for the BMI (blind-mate) version

■ Rated up to 5.0A of current for both power and signal applications in wire-to-

board and board-to-board conﬁgurations

■ Fully polarized with positive locks for proper mating

■ Fully isolated contacts for electrical and mechanical integrity

Reference Information

Packaging:Tray

UL File No.: E29179

CSA File No.: LR19980

TUV No.: R95107

Mechanical

Insertion Force to PCB: 35.6N (8.0lb) per circuit max.

Retention Force to PCB: 106.8N (24.0lb) per circuit min.

Mating Force: 8.0N (1.8lb) per circuit max.

Unmating Force: 3.6N (0.8lb) per circuit min.

Durability: 30 cycles

Designed In: Millimeters

Electrical

Physical

Voltage: 250V

Housing: High-temperature polymer, UL 94V-0

Contact: Brass alloy

Current: 5.0A

Contact Resistance: 10 milliohms max.

Dielectric Withstanding Voltage: 1500 VAC

Insulation Resistance: 1000 Megohms min.

Plating:

Contact area – 5.1µm (200µ") min. Tin, 0.38µm (15µ”)

min. select Gold or 0.76µm (30µ”) min. select Gold

PC tails – Tin/Lead

Underplating: Nickel

PCB Thickness: 2.36mm (.093”) min.

Operating Temperature: -40 to +105° C

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