44914-1202

更新时间： 2024-02-19 01:28:06

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莫仕 - MOLEX		连接器电源连接器 PC
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3.00mm (.118”) Pitch Micro-Fit 3.0, CPI™ Micro-Fit 3.0, BMI™ CPI Vertical Headers

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44914-1202 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8536.69.40.30	风险等级：	5.83
其他特性：	POLARIZED	板上安装选件：	PEG
主体宽度：	0.345 inch	主体深度：	0.39 inch
主体长度：	0.852 inch	主体/外壳类型：	RECEPTACLE
连接器类型：	RECTANGULAR POWER CONNECTOR	联系完成配合：	NOT SPECIFIED
触点性别：	FEMALE	触点材料：	NOT SPECIFIED
触点模式：	RECTANGULAR	触点电阻：	10 m Ω
触点样式：	SQ PIN-SKT	DIN 符合性：	NO
介电耐压：	1500VAC V	耐用性：	30 Cycles
空壳：	NO	滤波功能：	NO
IEC 符合性：	NO	最大插入力：	8.0064 N
绝缘电阻：	1000000000 Ω	绝缘体颜色：	BLACK
绝缘体材料：	GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER	MIL 符合性：	NO
插接触点节距：	0.118 inch	匹配触点行间距：	0.118 inch
插接信息：	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	混合触点：	NO
安装选项1：	GUIDE SLOT	安装选项2：	FRICTION LOCK
安装方式：	STRAIGHT	安装类型：	BOARD
连接器数：	ONE	PCB行数：	2
装载的行数：	2	最高工作温度：	105 °C
最低工作温度：	-40 °C	选件：	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式：	RECTANGULAR	PCB触点行间距：	2.9972 mm
电镀厚度：	15u inch	极化密钥：	POLARIZED HOUSING
额定电流（信号）：	5 A	参考标准：	CSA,TUV,UL
可靠性：	COMMERCIAL	外壳材料：	GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
子类别：	Headers and Edge Type Connectors	端子长度：	0.125 inch
端子节距：	2.9972 mm	端接类型：	PRESS FIT
触点总数：	12	UL 易燃性代码：	94V-0
撤离力-最小值：	3.614 N	Base Number Matches：	1

44914-1202 数据手册

3.00mm (.118”) Pitch

Micro-Fit 3.0, CPI™

Micro-Fit 3.0, BMI™ CPI

Vertical Headers

FEATURES AND SPECIFICATIONS

Micro-Fit 3.0 Family Offers Press-Fit Headers For High-Density

Power and Signal Applications

The Micro-Fit 3.0, CPI (Compliant Pin Interface) and Micro-Fit 3.0, BMI CPI

(Blind-Mate version with Compliant Pin Interface) are vertical header product

extensions featuring press-ﬁt PC tails. These headers are designed for high-

density applications where press-ﬁt terminations are required. The CPI products

are appropriate for both power and signal uses as they can carry up to 5.0A of

current per circuit.

The standard Micro-Fit 3.0, CPI headers incorporate a compact housing that

mates with standard wire-mount housings and crimp terminals for wire-to-board

applications.

The Micro-Fit 3.0, BMI CPI headers feature a funnel entry to guide the mating

receptacle into place. Micro-Fit 3.0, BMI headers mate exclusively with BMI

components, which include panel-mount receptacles with crimp terminals and

PCB receptacles for wire-to-board and board-to-board applications.

Features and Beneﬁts

■ CPI style (press-ﬁt) pins require no soldering to the PCB

■ Designed for multiple board thicknesses of 2.36mm (.093”) or greater

■ Dual-row vertical headers available in 2-24 circuits for the standard version

and 4-24 circuits for the BMI (blind-mate) version

■ Rated up to 5.0A of current for both power and signal applications in wire-to-

board and board-to-board conﬁgurations

■ Fully polarized with positive locks for proper mating

■ Fully isolated contacts for electrical and mechanical integrity

Reference Information

Packaging:Tray

UL File No.: E29179

CSA File No.: LR19980

TUV No.: R95107

Mechanical

Insertion Force to PCB: 35.6N (8.0lb) per circuit max.

Retention Force to PCB: 106.8N (24.0lb) per circuit min.

Mating Force: 8.0N (1.8lb) per circuit max.

Unmating Force: 3.6N (0.8lb) per circuit min.

Durability: 30 cycles

Designed In: Millimeters

Electrical

Physical

Voltage: 250V

Housing: High-temperature polymer, UL 94V-0

Contact: Brass alloy

Current: 5.0A

Contact Resistance: 10 milliohms max.

Dielectric Withstanding Voltage: 1500 VAC

Insulation Resistance: 1000 Megohms min.

Plating:

Contact area – 5.1µm (200µ") min. Tin, 0.38µm (15µ”)

min. select Gold or 0.76µm (30µ”) min. select Gold

PC tails – Tin/Lead

Underplating: Nickel

PCB Thickness: 2.36mm (.093”) min.

Operating Temperature: -40 to +105° C

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