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44764-1203

更新时间： 2024-02-23 01:57:42
品牌 Logo 应用领域
莫仕 - MOLEX 插座
页数 文件大小 规格书
4页 248K
描述
3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0, BMI™ Receptacle Header, Dual Row, Right Angle, with Press-fit Plastic Pegs, 0.8μm (30μ") Gold (Au) Selective, 12 Circuits

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44764-1203 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8536.69.40.30风险等级：5.3
其他特性：ROHS COMPLIANT,TRAY PACKAGE板上安装选件：PEG
主体宽度：0.411 inch主体深度：0.827 inch
主体长度：0.736 inch主体/外壳类型：RECEPTACLE
连接器类型：RECTANGULAR POWER CONNECTOR联系完成配合：GOLD (30) OVER NICKEL
联系完成终止：TIN (100) OVER NICKEL触点性别：FEMALE
触点材料：PHOSPHOR BRONZE触点模式：RECTANGULAR
触点电阻：10 m Ω触点样式：RND PIN-SKT
DIN 符合性：NO介电耐压：1500VAC V
耐用性：30 Cycles空壳：NO
滤波功能：NOIEC 符合性：NO
最大插入力：8.0064 N绝缘电阻：1000000000 Ω
绝缘体颜色：BLACK绝缘体材料：GLASS FILLED NYLON
JESD-609代码：e3MIL 符合性：NO
插接触点节距：0.118 inch匹配触点行间距：0.118 inch
插接信息：MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE混合触点：NO
安装选项1：LOCKING安装方式：RIGHT ANGLE
安装类型：BOARD连接器数：ONE
PCB行数：2装载的行数：2
最高工作温度：105 °C最低工作温度：-40 °C
选件：GENERAL PURPOSEPCB接触模式：RECTANGULAR
PCB触点行间距：2.9972 mm电镀厚度：30u inch
极化密钥：POLARIZED HOUSING额定电流（信号）：5 A
参考标准：CSA,TUV,UL可靠性：COMMERCIAL
外壳材料：GLASS FILLED POLYAMIDE子类别：Headers and Edge Type Connectors
端子长度：0.14 inch端子节距：2.9972 mm
端接类型：SOLDER触点总数：12
UL 易燃性代码：94V-0撤离力-最小值：3.614 N

44764-1203 数据手册

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This document was generated on 05/21/2010  
PLEASE CHECK WWW.MOLEX.COM FOR LATEST PART INFORMATION  
Part Number:  
Status:  
0447640802  
Active  
microfit_30  
Overview:  
Description:  
3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0, BMI™ Receptacle Header, Dual Row, Right Angle,  
with Press-fit Plastic Pegs, 0.38µm (15µ") Gold (Au) Selective, 8 Circuits  
Documents:  
3D Model  
Drawing (PDF)  
Product Specification PS-44300-001 (PDF)  
RoHS Certificate of Compliance (PDF)  
Series  
image - Reference only  
China RoHS  
ELV and RoHS  
Compliant  
Agency Certification  
CSA  
TUV  
UL  
LR19980  
R72081037  
E29179  
EU RoHS  
General  
Product Family  
Series  
Application  
Overview  
REACH SVHC  
Contains SVHC: No  
Halogen-Free  
Status  
PCB Receptacles  
44764  
Board-to-Board, Wire-to-Board  
microfit_30  
Not Halogen-Free  
Product Literature Order No  
Product Name  
USA-106  
Micro-Fit 3.0 BMI™  
Need more information on product  
environmental compliance?  
Email productcompliance@molex.com  
For a multiple part number RoHS Certificate of  
Compliance, click here  
Physical  
Circuits (Loaded)  
8
30  
94V-0  
No  
Phosphor Bronze  
Gold  
Tin  
Durability (mating cycles max)  
Flammability  
Glow-Wire Compliant  
Material - Metal  
Material - Plating Mating  
Material - Plating Termination  
Number of Rows  
Please visit the Contact Us section for any  
non-product compliance questions.  
2
Search Parts in this Series  
44764Series  
Orientation  
PCB Locator  
Right Angle  
Yes  
PCB Retention  
Yes  
PCB Thickness Recommended (in)  
PCB Thickness Recommended (mm)  
Packaging Type  
0.062 In  
1.60 mm  
Tray  
Mates With  
44428 , 44300 , 44432  
Pitch - Mating Interface (in)  
Pitch - Mating Interface (mm)  
Plating min: Mating (µin)  
Plating min: Mating (µm)  
Plating min: Termination (µin)  
Plating min: Termination (µm)  
Polarized to PCB  
0.118 In  
3.00 mm  
15.2  
0.38  
101.6  
2.54  
Yes  
Surface Mount Compatible (SMC)  
Temperature Range - Operating  
Termination Interface: Style  
No  
-40°C to +105°C  
Through Hole  
Electrical  
Current - Maximum per Contact  
Voltage - Maximum  
5A  
250V  
Solder Process Data  
Duration at Max. Process Temperature (seconds)  
Lead-free Process Capability  
5
Wave Capable (TH only)  
1
Max. Cycles at Max. Process Temperature  
1234

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44764-1203 替代型号

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