3266P-1-504R

更新时间： 2024-02-03 18:57:42

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伯恩斯 - BOURNS		电位器微调电位器
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2页	152K
描述
1/4 Square Trimming Potentiometer

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3266P-1-504R 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	PCB Mount, 2625
Reach Compliance Code：	not_compliant	风险等级：	1.22
执行器方向：	HORIZONTAL	执行器类型：	SCREW
构造：	Multi-Turn	帮派号码：	1
JESD-609代码：	e3	安装特点：	THROUGH HOLE MOUNT
端子数量：	3	转弯数量：	12
最高工作温度：	150 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装高度：	4.5 mm	封装长度：	6.78 mm
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE	封装形式：	Radial
封装宽度：	6.78 mm	包装方法：	TUBE
额定功率耗散 (P)：	0.25 W	额定温度：	70 °C
电阻：	500000 Ω	电阻定律：	LINEAR
电阻器类型：	TRIMMER	表面贴装：	NO
技术：	CERMET	温度系数：	100 ppm/ °C
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形状：	WIRE
容差：	10%	工作电压：	300 V
Base Number Matches：	1

3266P-1-504R 数据手册

3266 - 1/4 ” Square Trimming Potentiometer

Packaging Specifications

Standard Resistance Table

Resistance

(Ohms)

Resistance

SIDE ADJUST

3266Z-1

TOP ADJUST

3266Y-1

Code

100

200

ꢁ00

101

201

ꢁ01

0.81 .71

(.15ꢀ .ꢀ28ꢁ

0.81 .71

(.15ꢀ .ꢀ28ꢁ

ꢁ0

12.7ꢀ

(.5ꢀꢀꢁ

100

200

ꢁ00

12.7ꢀ

(.5ꢀꢀꢁ

REF.

24.9 + .76

(.98ꢀ + .ꢀ0ꢀꢁ

REF.

1,000

2,000

5,000

10,000

20,000

102

202

502

103

203

8.9 + .76 /- .5

(.ꢀ05 + .ꢀ0ꢀ/ .ꢀ2ꢀꢁ

25.9 ꢀ.76

(1.ꢀ2ꢀ .ꢀ0ꢀꢁ

8.9 + .76 /- .5

(.ꢀ05 + .ꢀ0ꢀ/ .ꢀ2ꢀꢁ

2ꢁ,000

2ꢁ3

ꢁ03

104

204

2ꢁ4

ꢁ04

10ꢁ

18 .76

(.7ꢀ9 .ꢀ0ꢀꢁ

ꢁ0,000

18 .76

(.7ꢀ9 .ꢀ0ꢀꢁ

100,000

200,000

2ꢁ0,000

ꢁ00,000

1,000,000

4.ꢀ .ꢀ0

18 + 1.ꢀ/ - ꢀ.5

(7ꢀ9 + .ꢀ4ꢀ/ - .ꢀ2ꢀꢁ

12.7 + ꢀ.0/ - ꢀ.25

(.5ꢀꢀ + .ꢀ12/ - .ꢀ1ꢀꢁ

4.ꢀ .ꢀ0

(.157 .ꢀꢀ1ꢁ

DIA.

(.157 .ꢀꢀ1ꢁ

18 + 1.ꢀ/ - ꢀ.5

(7ꢀ9 + .ꢀ4ꢀ/ - .ꢀ2ꢀꢁ

DIA.

12.7 + ꢀ.0/ - ꢀ.25

(.5ꢀꢀ + .ꢀ12/ - .ꢀ1ꢀꢁ

0.81 .71

Popular distribution resistance values listed in

boldface. Special resistances available.

(.15ꢀ .ꢀ28ꢁ

4.02 .08

(.17ꢀ .ꢀ15ꢁ

4.02 .08

(.17ꢀ .ꢀ15ꢁ

2.16 .25

(.ꢀ85 .ꢀ1ꢀꢁ

2.16 .25

(.ꢀ85 .ꢀ1ꢀꢁ

2.54

(.1ꢀꢀꢁ

ALL PINS IN-LINE ON

CENTER

2.54

(.1ꢀꢀꢁ

.40 .ꢀ5

(ꢀ17 .ꢀꢀ2ꢁ

DIA. TYP.

ALL PINS IN-LINE ON

CENTER

DIMENSIONS:

(INCHESꢁ

DIMENSIONS:

(INCHESꢁ

1ꢀꢀꢀ/REEL/BOX

Meets EIA Specification 468.

REV. ꢀ0/ꢀ7

Specifications are subject to change without notice.

Customers should verify actual device performance in their specific applications.

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