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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | 8 X 13.40 MM, PLASTIC, VSOP-28 | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.91 |
| 最长访问时间： | 200 ns | 其他特性： | DATA RETENTION >200 YEARS |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 11.8 mm |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 32KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSOP1 |
| 封装等效代码： | TSSOP28,.53,22 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 3.3/5 V |
| 编程电压： | 13 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大待机电流： | 0.0001 A |
| 子类别： | OTP ROMs | 最大压摆率： | 0.025 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.55 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 27LV256-20/VS | MICROCHIP | 32K X 8 OTPROM, 200 ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, VSOP-28 |
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| 27LV256-20I/J | ETC | x8 EPROM |
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| 27LV256-20I/K | ETC | x8 EPROM |
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| 27LV256-20I/L | MICROCHIP | 32K X 8 OTPROM, 200 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
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| 27LV256-20I/SO | MICROCHIP | 32K X 8 OTPROM, 200 ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
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| 27LV256-20I/TS | MICROCHIP | 32K X 8 OTPROM, 200 ns, PDSO28, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-28 |
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