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Datasheet > 逻辑 > 时钟驱动器> 23S08E-2HPG8
23S08E-2HPG8 PDF预览

23S08E-2HPG8

更新时间： 2024-01-22 23:14:34
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 时钟驱动光电二极管时钟驱动器
页数 文件大小 规格书
10页 72K
描述
Clock Driver, PDSO16

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23S08E-2HPG8 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：TSSOP
包装说明：TSSOP, TSSOP16,.25针数：16
Reach Compliance Code：not_compliantHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.14系列：23S
输入调节：STANDARDJESD-30 代码：R-PDSO-G16
JESD-609代码：e0长度：5 mm
逻辑集成电路类型：PLL BASED CLOCK DRIVER最大I（ol）：0.012 A
湿度敏感等级：1功能数量：1
反相输出次数：端子数量：16
实输出次数：8最高工作温度：70 °C
最低工作温度：输出特性：3-STATE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TSSOP16,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度（摄氏度）：240
电源：3.3 V认证状态：Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）：0.2 ns座面最大高度：1.2 mm
子类别：Clock Drivers最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES温度等级：COMMERCIAL
端子面层：Tin/Lead (Sn85Pb15)端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：20宽度：4.4 mm
最小 fmax：200 MHzBase Number Matches：1

23S08E-2HPG8 数据手册

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IDT23S08E  
3.3VZERODELAYCLOCKMULTIPLIER  
COMMERCIALANDINDUSTRIALTEMPERATURERANGES  
PINCONFIGURATION  
ABSOLUTEMAXIMUMRATINGS(1)  
Symbol  
Rating  
Max.  
–0.5to+4.6  
–0.5to+5.5  
–0.5to  
Unit  
V
VDD  
SupplyVoltageRange  
InputVoltageRange(REF)  
InputVoltageRange  
(exceptREF)  
(2)  
VI  
V
1
2
16  
15  
14  
13  
12  
REF  
FBK  
VI  
V
CLKA1  
CLKA4  
CLKA3  
VDD  
VDD+0.5  
–50  
3
IIK (VI < 0)  
IO  
InputClampCurrent  
ContinuousOutputCurrent  
mA  
mA  
CLKA2  
±50  
4
5
6
VDD  
(VO = 0 to VDD)  
VDD or GND  
TA = 55°C  
GND  
CLKB1  
CLKB2  
GND  
ContinuousCurrent  
±100  
0.7  
mA  
W
MaximumPowerDissipation  
CLKB4  
CLKB3  
S1  
11  
10  
9
(3)  
(instillair)  
7
8
TSTG  
StorageTemperatureRange  
CommercialTemperature  
Range  
–65to+150  
0 to +70  
° C  
° C  
Operating  
Temperature  
Operating  
Temperature  
NOTES:  
S2  
IndustrialTemperature  
Range  
-40to+85  
° C  
SOIC/ TSSOP  
TOP VIEW  
1. Stresses greater than those listed under ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS may  
cause permanent damage to the device. This is a stress rating only and functional  
operation of the device at these or any other conditions above those indicated in the  
operational sections of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum  
rating conditions for extended periods may affect reliability.  
2. The input and output negative-voltage ratings may be exceeded if the input and output  
clamp-current ratings are observed.  
3. The maximum package power dissipation is calculated using a junction temperature  
PINDESCRIPTION  
of 150°C and a board trace length of 750 mils.  
Pin Number  
FunctionalDescription  
REF (1)  
CLKA1(2)  
CLKA2(2)  
VDD  
1
2
InputReferenceClock,5VoltTolerantInput  
Clock Output for Bank A  
Clock Output for Bank A  
3.3V Supply  
3
4
GND  
5
Ground  
CLKB1(2)  
CLKB2(2)  
S2(3)  
6
Clock Output for Bank B  
Clock Output for Bank B  
SelectInput, Bit2  
APPLICATIONS:  
• SDRAM  
• Telecom  
7
8
S1(3)  
9
SelectInput, Bit1  
• Datacom  
• PC Motherboards/Workstations  
• Critical Path Delay Designs  
CLKB3(2)  
CLKB4(2)  
GND  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
Clock Output for Bank B  
Clock Output for Bank B  
Ground  
VDD  
3.3V Supply  
CLKA3(2)  
CLKA4(2)  
FBK  
Clock Output for Bank A  
Clock Output for Bank A  
PLLFeedbackInput  
NOTES:  
1. Weak pull down.  
2. Weak pull down on all outputs.  
3. Weak pull ups on these inputs.  
2
1234567...10

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