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23S08E-1HPGG

更新时间： 2024-02-08 13:57:19
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 时钟
页数 文件大小 规格书
11页 73K
描述
3.3V ZERO DELAY CLOCK MULTIPLIER, SPREAD SPECTRUM COMPATIBLE

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23S08E-1HPGG 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
包装说明：TSSOP, TSSOP16,.25Reach Compliance Code：compliant
风险等级：5.84JESD-30 代码：R-PDSO-G16
JESD-609代码：e3最大I（ol）：0.008 A
湿度敏感等级：1端子数量：16
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TSSOP16,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH电源：3.3 V
认证状态：Not Qualified子类别：Clock Drivers
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：YES
温度等级：COMMERCIAL端子面层：Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式：GULL WING端子节距：0.635 mm
端子位置：DUALBase Number Matches：1

23S08E-1HPGG 数据手册

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IDT23S08E  
3.3VZERODELAYCLOCKMULTIPLIER  
COMMERCIALANDINDUSTRIALTEMPERATURERANGES  
PINCONFIGURATION  
ABSOLUTEMAXIMUMRATINGS(1)  
Symbol  
Rating  
Max.  
–0.5to+4.6  
–0.5to+5.5  
–0.5to  
Unit  
V
VDD  
SupplyVoltageRange  
InputVoltageRange(REF)  
InputVoltageRange  
(except REF)  
(2)  
VI  
VI  
V
1
2
16  
15  
14  
13  
12  
REF  
FBK  
V
CLKA1  
CLKA4  
CLKA3  
VDD  
VDD+0.5  
–50  
3
IIK (VI < 0)  
IO  
InputClampCurrent  
ContinuousOutputCurrent  
mA  
mA  
CLKA2  
±50  
4
5
6
VDD  
(VO = 0 to VDD)  
VDD or GND  
TA = 55°C  
(instillair)(3)  
TSTG  
GND  
CLKB1  
CLKB2  
S2  
GND  
CLKB4  
CLKB3  
S1  
ContinuousCurrent  
±100  
0.7  
mA  
W
MaximumPowerDissipation  
11  
10  
9
7
8
StorageTemperatureRange  
CommercialTemperature  
Range  
–65to+150  
0 to +70  
°C  
°C  
Operating  
Temperature  
Operating  
Temperature  
NOTES:  
IndustrialTemperature  
Range  
-40to+85  
°C  
SOIC/ TSSOP  
TOP VIEW  
1. Stresses greater than those listed under ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS may  
cause permanent damage to the device. This is a stress rating only and functional  
operation of the device at these or any other conditions above those indicated in the  
operational sections of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum  
rating conditions for extended periods may affect reliability.  
2. The input and output negative-voltage ratings may be exceeded if the input and output  
clamp-current ratings are observed.  
3. The maximum package power dissipation is calculated using a junction temperature  
PINDESCRIPTION  
of 150°C and a board trace length of 750 mils.  
Pin Number  
FunctionalDescription  
REF (1)  
CLKA1(2)  
CLKA2(2)  
VDD  
1
2
InputReferenceClock,5VoltTolerantInput  
Clock Output for Bank A  
Clock Output for Bank A  
3.3V Supply  
3
4
GND  
5
Ground  
CLKB1(2)  
CLKB2(2)  
S2(3)  
6
Clock Output for Bank B  
Clock Output for Bank B  
Select Input, Bit 2  
APPLICATIONS:  
• SDRAM  
• Telecom  
7
8
S1(3)  
9
Select Input, Bit 1  
• Datacom  
• PC Motherboards/Workstations  
• Critical Path Delay Designs  
CLKB3(2)  
CLKB4(2)  
GND  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
Clock Output for Bank B  
Clock Output for Bank B  
Ground  
VDD  
3.3V Supply  
CLKA3(2)  
CLKA4(2)  
FBK  
Clock Output for Bank A  
Clock Output for Bank A  
PLLFeedbackInput  
NOTES:  
1. Weak pull down.  
2. Weak pull down on all outputs.  
3. Weak pull ups on these inputs.  
2
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