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Datasheet > 逻辑 > 时钟驱动器> 23S05T-1DCGI8
23S05T-1DCGI8 PDF预览

23S05T-1DCGI8

更新时间： 2024-02-04 16:58:27
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 时钟驱动器逻辑集成电路光电二极管PC
页数 文件大小 规格书
6页 54K
描述
2.5V ZERO DELAY CLOCK BUFFER, SPREAD SPECTRUM COMPATIBLE

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23S05T-1DCGI8 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SOIC
包装说明：SOIC-8针数：8
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.7
Samacsys Confidence：3Samacsys Status：Released
2D Presentation：https://componentsearchengine.com/2D/0T/11129105.2.1.pngSchematic Symbol：https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=11129105
PCB Footprint：https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=111291053D View：https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=11129105
Samacsys PartID：11129105Samacsys Image：https://componentsearchengine.com/Images/9/23S05T-1DCGI8.jpg
Samacsys Thumbnail Image：https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/23S05T-1DCGI8.jpgSamacsys Pin Count：8
Samacsys Part Category：Integrated CircuitSamacsys Package Category：Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name：DCG8-2Samacsys Released Date：2020-01-14 08:05:09
Is Samacsys：N系列：23S
输入调节：STANDARDJESD-30 代码：R-PDSO-G8
JESD-609代码：e3逻辑集成电路类型：PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I（ol）：0.008 A湿度敏感等级：1
功能数量：1反相输出次数：
端子数量：8实输出次数：4
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SOP
封装等效代码：SOP8,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：2.5 V认证状态：Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）：0.25 ns子类别：Clock Drivers
最大供电电压 (Vsup)：2.7 V最小供电电压 (Vsup)：2.3 V
标称供电电压 (Vsup)：2.5 V表面贴装：YES
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：30
最小 fmax：133 MHzBase Number Matches：1

23S05T-1DCGI8 数据手册

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IDT23S05T  
2.5VZERODELAYCLOCKBUFFER,SPREADSPECTRUMCOMPATIBLE COMMERCIALANDINDUSTRIALTEMPERATURERANGES  
PINCONFIGURATION  
ABSOLUTEMAXIMUMRATINGS(1)  
Symbol  
Rating  
Max.  
–0.5to+4.6  
–0.5to+5.5  
–0.5to  
VDD+0.5  
–50  
Unit  
V
VDD  
SupplyVoltageRange  
InputVoltageRange(REF)  
InputVoltageRange  
(except REF)  
(2)  
VI  
VI  
V
1
REF  
8
7
6
5
CLKOUT  
CLK4  
V
CLK2  
2
IIK (VI < 0)  
IO (VO = 0 to VDD)  
VDD or GND  
TA = 55°C  
(instillair)(3)  
TSTG  
InputClampCurrent  
ContinuousOutputCurrent  
ContinuousCurrent  
mA  
mA  
mA  
W
VDD  
3
4
CLK1  
GND  
±50  
CLK3  
±100  
MaximumPowerDissipation  
0.7  
StorageTemperatureRange  
Commercial  
–65to+150  
0 to +70  
°C  
°C  
SOIC  
TOP VIEW  
Operating  
Temperature  
Industrial  
–40to+85  
NOTES:  
1. Stresses greater than those listed under ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS may cause  
permanent damage to the device. This is a stress rating only and functional operation  
of the device at these or any other conditions above those indicated in the operational  
sections of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating  
conditions for extended periods may affect reliability.  
2. The input and output negative-voltage ratings may be exceeded if the input and output  
clamp-current ratings are observed.  
3. The maximum package power dissipation is calculated using a junction temperature  
of 150°C and a board trace length of 750 mils.  
APPLICATIONS:  
• SDRAM  
• Telecom  
• Datacom  
• PC Motherboards/Workstations  
• Critical Path Delay Designs  
PINDESCRIPTION  
Pin Name  
REF(1)  
Pin Number  
Type  
IN  
FunctionalDescription  
1
2
3
4
5
6
7
Inputreferenceclock, 3.3Vtolerantinput  
Output clock  
CLK2(2)  
CLK1(2)  
GND  
Out  
Out  
Output clock  
Ground  
Out  
Ground  
CLK3(2)  
Output clock  
VDD  
CLK4(2)  
PWR  
Out  
2.5V Supply  
Output clock  
CLKOUT(2)  
8
Out  
Outputclock, internalfeedbackonthispin  
NOTES:  
1. Weak pull down.  
2. Weak pull down on all outputs.  
2
123456

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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