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1N4005GP

更新时间： 2024-01-04 05:19:05

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德欧泰克 - DIOTEC		二极管
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2页	143K
描述
Standard Recovery Rectifier Diodes

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1N4005GP 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	DO-41, 2 PIN	Reach Compliance Code：	not_compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.10.00.80
风险等级：	5.07	Is Samacsys：	N
其他特性：	METALLURGICAL BONDED, LOW LEAKAGE CURRENT	外壳连接：	ISOLATED
配置：	SINGLE	二极管元件材料：	SILICON
二极管类型：	RECTIFIER DIODE	最大正向电压 (VF)：	1.1 V
JEDEC-95代码：	DO-41	JESD-30 代码：	O-XALF-W2
JESD-609代码：	e0	最大非重复峰值正向电流：	30 A
元件数量：	1	端子数量：	2
最高工作温度：	175 °C	最低工作温度：	-50 °C
最大输出电流：	1 A	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装形状：	ROUND	封装形式：	LONG FORM
认证状态：	Not Qualified	最大重复峰值反向电压：	600 V
最大反向恢复时间：	2 µs	子类别：	Rectifier Diodes
表面贴装：	NO	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	WIRE	端子位置：	AXIAL
Base Number Matches：	1

1N4005GP 数据手册

1N4001GP ... 1N4007GP, EM513-Q/-AQ

Characteristics

Kennwerte

Forward voltage

Durchlass-Spannung

T_j= 25°C

I_F= 1 A

V_R= V_RRM

V_R= 4 V

V_F

I_R

< 1.1 V

Leakage current, instantenous

Sperrstrom, Augenblickswert

T_j= 25°C

T_j= 125°C

< 5 µA

< 50 µA

Junction capacitance

Sperrschichtkapzität

C_j

typ. 15 pF

typ. 1500 ns

< 45 K/W ¹)

< 15 K/W ²)

Reverse recovery time

Sperrverzug

I_F= 0.5 A through/über

I_R= 1 A to I_R= 0.25 A

t_rr

Thermal resistance junction to ambient

Wärmewiderstand Sperrschicht – Umgebung

R_thA

R_thL

Thermal resistance junction to leads

Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschlussdraht

120

[%]

10²

100

[A]

T_j= 125°C

T_j= 25°C

10^-1

I_F

I_FAV

50a-(1a-1.1v)

10^-2

0.4

T_A

100

150

[°C]

Rated forward current versus ambient temperature¹)

1.0

1.4

V_F0.8

1.2

[V] 1.8

Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp.¹)

Forward characteristics (typical values)

Durchlasskennlinien (typische Werte)

10²

[A]

î_F

10²

[n]

10³

Peak forward surge current versus number of cycles at 50 Hz

Durchlaß-Spitzenstrom in Abh. von der Zahl der Halbwellen bei 50 Hz

Disclaimer: See data book page 2 or website

Haftungssauschluss: Siehe Datenbuch Seite 2 oder oder Internet

Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case

Gültig, wenn die Anschlussdrähte in 10 mm Abstand vom Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden

In 3 mm distance from case

In 3 mm Abstand vom Gehäuse

http://www.diotec.com/

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