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Spec No.J(E)TE243B-0042F-01
DEM3518C Type 一般仕様 General Specifications ( 1/3 )
項 目 Item
規 格 Specification
条 件 Condition
1 たわみ強度
Bending test
初期値に対する
Lの変化率 ± 3%以内
矢印の方向に曲げ幅 2mmになるまで毎秒約 0.5mmの速さで
加圧し 30±5秒間保持する。
Change from an initial value Apply pressure gradually in the direction of the arrow at a rate of about
within ± 3% 0.5mm/s until bent depth reaches 2mm and hold for 30±5 s.
L
:
基板 Board : 40 × 100mm
厚さ thickness 1.0mm
2 固着強度
初期値に対する
R0.5の押し治具を使用して、矢印の方向に
Adhesion strength
Lの変化率 ± 3%以内
静荷重を加え60±5秒間保持する。
測定は、荷重を取り去った後に行なう。
Change from an initial value A static load using a R0.5 pressing tool shall be applied
L
:
within ± 3%
to the body of the specimen in the direction of the arrow and
shall be hold for 60±5 s. Measure after removing pressure.
3 耐振性
Vibration
初期値に対する
Lの変化率 ± 3%以内
掃引の割合 10～55～10Hz/分、全振幅 1.5mm
X･Y･Z 方向に各 2時間（計 6時間）加える。
Change from an initial value The specimen shall be subjected to a vibration of 1.5mm
L
:
within ± 3%
amplitude, sweep frequency 10～55Hz(10Hz to 55Hz to 10Hz
in a period of one minute) for 2 h in each of 3(X, Y, Z) axes.
： 1962 m/s2
4 耐衝撃性
Mechanical shock
初期値に対する
Lの変化率 ± 3%以内
加速度 Peak acceleration
作用時間 Duration of pulse ： 6 ms
3方向に各 3回（計 9回）
： 3 times in each of 3(X, Y, Z) axes.
Change from an initial value Three successive shock shall be applied in the perpendicular
L
:
within ± 3%
direction of each surface of the specimen.
5 自由落下試験
Free fall test
初期値に対する
Lの変化率 ± 3%以内
供試品を取り付けた試験基板を、質量 500g の治具に
取り付け,高さ 1m から堅い木版上に、互いに垂直
な3方向に、各3回（計 9回）自然落下させる。
Change from an initial value The specimen must be fixed on test board. It must be equipped with
L
:
within ± 3%
instruments of which weight is 500g. Then it shall be fallen freely
from 1m height to rigid wood 3 times in each of three axes.
6 はんだ付け性
浸漬した電極面の 90%
電極に常温にてﾌﾗｯｸｽを塗布し下記条件にて
Solderability
以上新しいはんだで覆わ ﾌﾟﾘﾋｰﾄ後試料全体をはんだ槽に浸漬する。
れている事。
New solder shall cover
Electrode shall be immersed in flux at room temperature
90% minimum of the surface and then shall be immersed in solder bath after preheat.
immersed.
・はんだ付け Soldering
試験方法 Test method
245±5℃ , 3±0.5s
7 はんだ耐熱性
Resistance to
初期値に対する
Lの変化率 ± 3%以内
ﾘﾌﾛｰはんだ Reflow soldering method
soldering heat
・ﾌﾟﾘﾋｰﾄ Preheat
150～180℃ , 90～120 s
・ﾋﾟｰｸ温度 Peak temp. 250(+5,-0)℃ ( 230℃min , 30±10 s )
試料を板厚0.8mmｶﾞﾗｽｴﾎﾟｷｼ基板に置き、上記
条件にてﾘﾌﾛｰ炉を2回通す。
Change from an initial value
The specimen shall be subjected to the reflow process
under the above condition 2 times.
L
:
within ± 3%
Test board shall be 0.8 mm thick. Base material shall
be glass epoxy resin.
測定 Measurement
常温常湿中に1時間放置後測定。
The specimen shall be stored at standard atmospheric
conditions for 1 h in prior to the measurement.
MURATA MFG.CO., LTD.
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