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1231AS-H-2R2M#

更新时间： 2023-09-03 20:29:29

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村田 - MURATA		/
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1231AS-H-2R2M# 数据手册

Reference Only

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Spec No.J(E)TE243B-0042F-01

DEM3518C Type 一般仕様 General Specifications ( 3/3 )

標準状態 Standard atmospheric conditions

特に指定が無い限り、測定は常温(温度 15～35℃)、常湿(湿度25～85%)にて行う。

ただし、判定に疑義を生じた場合は温度20±2℃、湿度60～70%、気圧86～106kPaにて行う。

Unless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions in making measurements and test as follows;

Ambient temperature : 15℃ to 35℃ , Relative humidity : 25% to 85%

If more strict measurement is required, measurement shall be made within following limits;

Ambient temperature : 20±2℃ ,

Relative humidity : 60% to 70% ,

Air pressure : 86kPa to 106kPa

ﾘﾌﾛｰはんだ条件 Reflow soldering condition

＊ﾘﾌﾛｰ回数

Reflow times

2回まで

2 times max

：

＊ﾘﾌﾛｰ炉の熱源には、遠赤外線を推奨致します。

熱源としてﾊﾛｹﾞﾝﾗﾝﾌﾟを使用されますと、輻射熱が

高く、耐熱範囲を超える場合があり推奨できません。

We recommend infrared ray as heat source of reflow bath.

However halogen lamp shall be used, side heat will be beyond

range of resistance heat, so we can’t recommend it.

推奨ﾊﾟﾀｰﾝ図 Recommended PCB pattern

ランド寸法設計 Land pattern designing (Reflow Soldering)

リフローはんだ付け時の標準ランド寸法を下記に示します。

標準ランド寸法は、電気特性、実装性を考慮して設計されています。この寸法以外で設計されますと、

これらの性能が十分発揮できないことがあります。場合によっては、位置ずれ等のはんだ付け不良と

なることがありますので、貴社にてご確認の上ご使用ください。

Recommended land pattern for reflow soldering is as follows:

It has been designed for Electric characteristics and solderability.

Please follow the recommended patterns. Otherwise, their performance which includes electrical performance or

solderability may be affected, or result to "position shift" in soldering process.

単位 Unit : mm

MURATA MFG.CO., LTD.

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