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0402B823M250AT

更新时间： 2024-04-09 18:55:19

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风华高科 - FH		电容器陶瓷电容器
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15页	553K
描述
柔性端头型片式陶瓷电容器

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0402B823M250AT 数据手册

MLCC WITH FLEXITERM

*适量的焊料

Optimum Solder Amount for Reflow Soldering

焊料过多

这样会因端头压力过大而

Too much solder

可能引起芯片受损

Cracks tend to occur due to large stress.

焊料太少

固定力量不足,可能会引起

电容芯片与线路接触不良

Weak holding force may cause

badconnection

Not enough solder

between the capacitor and PCB.

* 推荐焊料用量

Recommended Soldering amounts

回流焊接的最佳焊料用量

The optimal solder fillet amounts for re-flow soldering

波峰焊接的最佳焊料用量

The optimal solder fillet amounts for wave soldering

使用烙铁返修时的最佳焊料量

The optimal solder fillet amounts for reworking by using soldering iron

* 推荐焊接方式

Recommended Soldering Method

规格尺寸

Size

温度特性

Temperature Characteristics

额定电压

RatedVoltage

容量范围

Capacitance

焊接方式

Soldering Method

C≥1uf

0603

0805

X7R

C＜1uf

C≥4.7uf

C＜4.7uf

C≥10uf

C＜10uf

R/W

1206

X7R

R/W

≥1210

焊接方式 Soldering method： R—回流焊 Reflow Solering

W—波峰焊 Wave Soldering

1...10 11 121314 15

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