6
振動
Vibration
10~55~10Hz/min.
/1.5mm (peak to peak)
/DC 100mA
瞬断 Discontinuity
1μs MAX.
外観 Appearance
機械的破損、部品のゆるみクラック等
ないこと。
(2h per direction; XYZ, 6h in total)
IEC 60068-2-6:1995
JIS C 60068-2-6:1999
No damage, loose part or crack.
接触抵抗 Contact Resistance
60 mΩ MAX.
7
8
衝撃
Shock
50G /11ms /DC 100mA
(3times per direction; XYZ)
IEC 60068-2-27:1972
瞬断 Discontinuity
1μs MAX.
外観 Appearance
機械的破損、部品のゆるみクラック等
ないこと。
JIS C 60068-2-27:1995
No damage, loose part or crack
浸漬部にはんだが 95%以上
More than 95% of immersed area shall
be covered with solder.
0
-1
はんだ付性 245±3℃ /3 sec.
Solder ability immersion
《Lead-free solder》 IEC 60068-2-20:1979
『Sn-3Ag-0.5Cu』
JIS C 60068-2-20:1996
※取り扱い注意事項 7
参照
Refer to precaution 7
1)ディップの場合 Flow soldering
コネクタを適合最小厚の基板に
取付け、フラックス塗布後、260
±5℃に 5±1 秒間浸漬する。
Connectors shall be mounted on
the thinnest applicable board
and applied with flux.
9
はんだ耐熱性
Resistance to
solder heat
端子ガタ、変形等ないこと。
No loose contacts nor deformation.
《Lead-free solder》
『Sn-3Ag-0.5Cu』
※取り扱い注意事項 7
参照
Then the connectors shall be
immersed in a solder bath.
Temperature : 260±5℃
Refer to precaution 7
Duration
: 5±1s.
2)手はんだの場合 Hand soldering
はんだごて温度: 380±10℃
+1
時間
: 3
s.
0
但し、コンタクトに異常加圧のな
いこと。
Solder iron : 380 ± 10 ℃
+1
Duration
: 3
s.
0
Excessive pressure shall not be
applied to the terminals.
IEC 60068-2-20:1979
JIS C 60068-2-20:1996
AC 500V、1 min.
(Leak 2mA)
1
耐電圧
Dielectric
フラッシュオーバー、スパークオーバー、絶
縁破壊ないこと。
9.電気的
Electrical
withstanding voltage JIS C 5402 (5.1):1992
No Flashover, spark over
dielectric breakdown
2
3
絶縁抵抗 DC500V、1min.
Insulation resistance JIS C 5402 (5.2):1992
初期 Initial 1000MΩ MIN.
ローレベル接触抵抗
Low level
contact resistance
四端子法にて
Four prove method
JIS C 5402 (5.3):1992
30mΩ MAX.
6200 SERIES PRODUCT SPECIFICATION
106-03-004
No.201-03-855
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