ZXSDS2M832TC

更新时间： 2024-02-01 19:13:35

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捷特科 - ZETEX		整流二极管功效
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6页	203K
描述
MPPS Miniature Package Power Solutions

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ZXSDS2M832TC 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	R-PQFP-F10	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.10.00.80
风险等级：	5.43	Is Samacsys：	N
应用：	EFFICIENCY	配置：	SEPARATE, 2 ELEMENTS
二极管元件材料：	SILICON	二极管类型：	RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码：	R-PQFP-F10	JESD-609代码：	e3
湿度敏感等级：	1	最大非重复峰值正向电流：	16.8 A
元件数量：	2	相数：	1
端子数量：	10	最大输出电流：	1.65 A
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLATPACK	峰值回流温度（摄氏度）：	260
最大功率耗散：	1.36 W	认证状态：	Not Qualified
最大反向恢复时间：	0.012 µs	表面贴装：	YES
技术：	SCHOTTKY	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	FLAT	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	Base Number Matches：	1

ZXSDS2M832TC 数据手册

ZXSDS2M832

MPPS™ Miniature Package Pow er Solutions

DUAL 60V, 1.65A SCHOTTKY DIODE COMBINATION

SUMMARY

Schottky Diode - V = 60V; V = 600m V(@1A); IC=1.65A

DESCRIPTION

Packaged in the new innovative 3x2 MLP (Micro Leaded Package) outline, this

combination dual comprises two 60V 0.9A Schottky barrier diodes. This excellent

combination provides users with highly efficient performance in applications

including DC-DC converters and charging circuits.

MLP832

Additionally users gain several other key benefits:

Perform ance capability equivalent to m uch larger packages

Im proved circuit efficiency & pow er levels

PCB area and device placem ent savings

Low er Package Height (0.9m m nom )

Reduced com ponent count

FEATURES

•

Extrem ely Low V , fast sw itching Schottky

I = 1.65A Continuous Forward Current

3mm x 2mm MLP

APPLICATIONS

•

DC-DC Converters

DC-DC Modules

Mosfet gate drive circuits

Charging circuits

Mobile Phones

PINOUT

Motor Control

ORDERING INFORMATION

DEVICE

REEL

SIZE

TAPE

WIDTH

QUANTITY

PER REEL

ZXSDS2M832TA

7”

8mm

3000 units

ZXSDS2M832TC

13”

10000 units

Bottom View

DEVICE MARKING

•

DS2

ISSUE 2 J une 2003

S E M IC O N D U C T O R S

12 3 4 5 6

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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