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ZPSD312-70LI

更新时间: 2025-04-16 17:38:51
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS /
页数 文件大小 规格书
91页 1955K
描述
IC,FIELD PGM PERIPH,CMOS,LDCC,44PIN,CERAMIC

ZPSD312-70LI 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.67
Is Samacsys:N最长访问时间:7e-8 ns
JESD-30 代码:S-XQCC-J44JESD-609代码:e0
端子数量:44最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC44,.7SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
电源:5 V认证状态:Not Qualified
ROM大小(位):512 Bits最大待机电流:0.00002 A
子类别:Other Microprocessor ICs标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD紫外线可擦:Y
Base Number Matches:1

ZPSD312-70LI 数据手册

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