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ZMM55-C56

更新时间： 2024-09-24 04:23:27

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强茂 - PANJIT		二极管齐纳二极管测试
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描述
SURFACE MOUNT ZENER DIODES

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ZMM55-C56 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	MELF
包装说明：	O-LELF-R2	针数：	2
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8541.10.00.50	风险等级：	5.71
Is Samacsys：	N	外壳连接：	ISOLATED
配置：	SINGLE	二极管元件材料：	SILICON
二极管类型：	ZENER DIODE	最大动态阻抗：	135 Ω
JESD-30 代码：	O-LELF-R2	元件数量：	1
端子数量：	2	最高工作温度：	175 °C
封装主体材料：	GLASS	封装形状：	ROUND
封装形式：	LONG FORM	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
极性：	UNIDIRECTIONAL	最大功率耗散：	0.5 W
认证状态：	Not Qualified	标称参考电压：	56 V
子类别：	Voltage Reference Diodes	表面贴装：	YES
技术：	ZENER	端子形式：	WRAP AROUND
端子位置：	END	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
最大电压容差：	5%	工作测试电流：	2.5 mA
Base Number Matches：	1

ZMM55-C56 数据手册

DATA SHEET

ZMM55-C2V4 SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

Unit : inch (mm)

MINI-MELF/LL-34

500 mWatts

POWER

VOLTAGE

2.4 to 100 Volts

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives

.020(0.5)

.012(0.3)

.020(0.5)

.012(0.3)

MECHANICAL DATA

.146(3.7)

.130(3.3)

• Case: Molded Glass MINI-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.03 grams

• Mounting Position: Any

•

Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Param eter

Sym bol

Value

Units

m W

PowerD issipation atTam b = 25 ^OC

500

175

TO T

Junction Tem perature

^OC

Storage Tem perature Range

-55 to +175

Valid provided thatleads ata distance of8m m from case are keptatam bienttem perature.

Param eter

Sym bol

RthA

M in.

Typ.

M ax.

Units

K/m W

Therm alResistance Junction to Am bientAir

0.3

Forward Voltage atIF = 100m A

Valid provided thatleads ata distance of8m m from case are keptatam bienttem perature.

REV.0-DEC.13.2005

PAGE . 1

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