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ZG2100MC

更新时间: 2024-11-15 07:07:43
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 电信集成电路电信电路
页数 文件大小 规格书
32页 575K
描述
2.4 GHz 802.11b Low Power Transceiver Module

ZG2100MC 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended包装说明:,
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.69Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-XDMA-NJESD-609代码:e3
功能数量:1最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
标称供电电压:3.3 V表面贴装:NO
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:NO LEAD
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

ZG2100MC 数据手册

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M
ZG2100M/ZG2101M  
Wi-Fi® Module  
Data Sheet  
2.4 GHz 802.11b Low Power  
Transceiver Module  
© 2010 Microchip Technology  
DS70624A – page 1  

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