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ZA1-20-1-1.00-Z-10-2

更新时间： 2024-09-17 19:29:39
品牌 Logo 应用领域
申泰 - SAMTEC PC连接器
页数 文件大小 规格书
1页 765K
描述
Board Stacking Connector, 200 Contact(s), 10 Row(s), Straight, Surface Mount Terminal,

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ZA1-20-1-1.00-Z-10-2 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8536.69.40.40Factory Lead Time：3 weeks
风险等级：5.71主体宽度：0.433 inch
主体深度：0.044 inch主体长度：0.957 inch
连接器类型：BOARD STACKING CONNECTOR联系完成配合：GOLD OVER NICKEL
联系完成终止：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)触点性别：MALE
触点材料：BERYLLIUM COPPER触点模式：RECTANGULAR
DIN 符合性：NO滤波功能：NO
IEC 符合性：NOJESD-609代码：e1
MIL 符合性：NO插接触点节距：0.039 inch
匹配触点行间距：0.039 inch混合触点：NO
安装选项1：LOCKING安装方式：STRAIGHT
安装类型：BOARD连接器数：ONE
PCB行数：10装载的行数：10
选件：GENERAL PURPOSEPCB接触模式：RECTANGULAR
PCB触点行间距：1 mm端子节距：1 mm
端接类型：SURFACE MOUNT触点总数：200
Base Number Matches：1

ZA1-20-1-1.00-Z-10-2 数据手册

  
F-215 (Rev 22JUL15)  
ZA1–30–2–1.00–Z–10  
ZA1–40–2–1.00–Z–10  
®
ZA1–10–2–1.00–Z–10  
ZA1–20–1–1.00–Z–10–2  
(1.00 mm) .0394"  
ZA1 SERIES  
ULTRA LOW PROFILE MICRO ARRAYS  
25 g normal force  
with (0.20 mm) .008"  
contact deflection  
SPECIFICATIONS  
For complete specifications and  
recommended PCB layouts see  
www.samtec.com?ZA1  
Dual compression  
or single compression  
with solder balls  
Up to 1,024  
contacts/  
square inch  
Insulator Material:  
FR4  
APPLICATION  
Contact Material:  
BeCu  
Plating:  
Au over 50 µ" (1.27 µm) Ni  
Operating Temp Range:  
-55°C to +105°C  
Current Rating:  
1 A per pin  
BeCu  
contacts  
(10 pins powered)  
RoHS Compliant:  
Yes  
ZA1  
APPLICATION  
ZSO  
Solder ball  
option  
(1.00 mm) .040"  
height  
Note: Solder ball parts will  
come with a pick & place pad.  
POSITIONS  
PER ROW  
SOLDER  
TYPE  
TERMINATION  
ROWS  
HEIGHT  
PLATING  
ZA1  
Dual compression or single  
compression with solder balls  
OTHER  
SOLUTIONS  
–10  
–1.00  
= (1.00 mm)  
.040”  
–1  
Compression  
with Solder Balls  
–Z  
= 6 µ"  
(0.15 µm)  
Gold in  
contact  
area  
= Ten  
Rows  
(Style -1 only)  
= Single  
–10, –20,  
–30, –40  
Height  
–2  
= Lead-Free  
–2  
= Dual  
Compression  
(1.25)  
.049  
DIA  
(1.07)  
.042  
DIA  
A
• Micro cable system.  
Contact Samtec.  
(5.00)  
.197  
(1.00)  
.0394  
(1.00)  
.039  
A
DESIGN FLEXIBILITY  
(11.00)  
.433  
The Z-Ray™ platform is  
highly-customizable:  
(2.00) .079 DIA  
PITCH  
≥ 0.65 mm  
(0.20) .008 TYP  
BOTH SIDES  
40 X 10 DUAL COMPRESSION  
20 x 10 DUAL COMPRESSION  
POSITIONS  
0.50 mm to  
4.00 mm  
STACK HEIGHT  
Up to 1,024  
contacts/square inch  
DENSITY  
B
A
B
(1.09)  
PER ROW  
B
(7.00) .276  
.043  
Latches, Thermal  
Spreaders,  
Quick-Release  
Spring Constraints  
(14.30) (11.40)  
.563 .449  
(24.30) (21.40)  
.957 .843  
(38.30) (37.40)  
1.508 1.472  
(48.30) (47.40)  
1.902 1.866  
–10  
RUGGEDIZING  
(11.00)  
.433  
–20  
–30  
–40  
Multi-layer FR4  
(e.g., Pitch Spreaders)  
CONSTRUCTION  
(3.30) .130 DIA  
Contact Samtec.  
30 X 10 COMPRESSION  
WITH SOLDER BALLS  
10 x 10 COMPRESSION  
WITH SOLDER BALLS  
Note: Some lengths,  
styles and options are  
non-standard, non-returnable.  
WWW.SAMTEC.COM  
Due to technical progress, all designs, specifications and components are subject to change without notice.  
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
ZA120LACM1 MSPI

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