是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | TSSOP |
包装说明: | TSSOP, | 针数: | 20 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.1 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.49 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G20 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 6.5024 mm | 内存密度: | 4194304 bit |
内存集成电路类型: | CONFIGURATION MEMORY | 内存宽度: | 1 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 20 | 字数: | 4194304 words |
字数代码: | 4000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 4MX1 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.19 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 4.4 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
XCF04SVOG20CES | XILINX |
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Configuration Memory, 4MX1, Serial, CMOS, PDSO20, LEAD FREE, PLASTIC, TSSOP-20 | |
XCF04SVOG48 | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS | |
XCF04SVOGG20C | XILINX |
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Configuration Memory, 4MX1, Serial, CMOS, PDSO20, LEAD-FREE, PLASTIC, TSSOP-20 | |
XCF08P | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS | |
XCF08PF48 | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS | |
XCF08PFG48 | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS | |
XCF08PFS48C | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS | |
XCF08PFSG48C | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS | |
XCF08PV | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS | |
XCF08PVG | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS |