Datasheet > XC7WT14DP

XC7WT14DP

更新时间： 2024-09-23 19:39:07

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		输入元件光电二极管逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
18页	203K
描述
HST/T SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO8, 3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

XC7WT14DP 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8
针数：	8	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.68
系列：	HST/T	JESD-30 代码：	S-PDSO-G8
长度：	3 mm	逻辑集成电路类型：	INVERTER
湿度敏感等级：	1	功能数量：	3
输入次数：	1	端子数量：	8
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	传播延迟（tpd）：	11 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	3 mm	Base Number Matches：	1

XC7WT14DP 数据手册

XC7WT14

Triple inverting Schmitt trigger

Rev. 3 — 23 January 2013

Product data sheet

1. General description

The XC7WT14 is a high-speed Si-gate CMOS device. This device provides three inverting

buffers with Schmitt trigger action. This device is capable of transforming slowly changing

input signals into sharply defined, jitter-free output signals.

2. Features and benefits

 Symmetrical output impedance

 High noise immunity

 ESD protection:

 HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V

 MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

 CDM JESD22-C101D exceeds 1000 V

 Low power dissipation

 Balanced propagation delays

 Multiple package options

 Specified from 40 C to +85 C and 40 C to +125 C

3. Applications

 Wave and pulse shaper for highly noisy environment

 Astable multivibrator

 Monostable multivibrator

4. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Type number

Package

Temperature range Name

Description

Version

XC7WT14DP

XC7WT14DC

XC7WT14GT

XC7WT14GD

40 C to +125 C

TSSOP8

VSSOP8

XSON8

plastic thin shrink small outline package; 8 leads;

body width 3 mm; lead length 0.5 mm

SOT505-2

plastic very thin shrink small outline package; 8 leads; SOT765-1

body width 2.3 mm

plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT833-1

8 terminals; body 1  1.95  0.5 mm

plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT996-2

8 terminals; body 3  2  0.5 mm

12 3 4 5 6 7...18

中文翻译

下载PDF

与XC7WT14DP相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
XC7WT14DP,125	NXP	获取价格	XC7WT14 - Triple inverting Schmitt trigger TSSOP 8-Pin
XC7WT14GD	NXP	获取价格	HST/T SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO8, 3 MM X 2 MM, 0.50 MM PITCH, 0.50 MM HEIGH
XC7WT14GT	NXP	获取价格	HST/T SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO8, 1 MM X 1.95 MM, 0.50 MM PITCH, 0.50 MM HE
XC7WT14GT,115	NXP	获取价格	XC7WT14 - Triple inverting Schmitt trigger SON 8-Pin
XC7Z010-1CLG225C	XILINX	获取价格	Multifunction Peripheral, CMOS, PBGA225, BGA-225
XC7Z010-1CLG225I	XILINX	获取价格	Multifunction Peripheral, CMOS, PBGA225, BGA-225
XC7Z010-1CLG400C	XILINX	获取价格	Multifunction Peripheral, CMOS, PBGA400, BGA-400
XC7Z010-1CLG400I	XILINX	获取价格	Multifunction Peripheral, CMOS, PBGA400, BGA-400
XC7Z010-2CLG400I	XILINX	获取价格	Multifunction Peripheral, CMOS, PBGA400, BGA-400
XC7Z010-2CLG400Q	XILINX	获取价格	Multifunction Peripheral,

与XC7WT14DP相关文章

SK海力士量产12层HBM3E，容量高达36GB
2024-09-27

4
意法半导体传感器驱动Sphere，开启沉浸式电影新时代
2024-09-27

6
摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024-09-18

78
贸泽上架Tallysman TW5386智能GNSS天线
2024-09-18

68

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

XC7WT14DP

XC7WT14DP 技术参数

XC7WT14DP 数据手册

与XC7WT14DP相关器件

与XC7WT14DP相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

XC7WT14DP

XC7WT14DP 技术参数

XC7WT14DP 数据手册

与XC7WT14DP相关器件

与XC7WT14DP相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？