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XC7372-15WC84C

更新时间： 2024-11-26 21:15:47

品牌	Logo	应用领域
赛灵思 - XILINX		时钟输入元件可编程逻辑
页数	文件大小	规格书
8页	325K
描述
UV PLD, 33ns, 72-Cell, CMOS, CQCC84, WINDOWED, CERAMIC, LCC-84

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XC7372-15WC84C 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	LCC	包装说明：	WQCCJ, LDCC84,1.2SQ
针数：	84	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.86	其他特性：	72 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS; 126 FLIP-FLOPS
最大时钟频率：	52.6 MHz	系统内可编程：	NO
JESD-30 代码：	S-CQCC-J84	JTAG BST：	NO
长度：	29.21 mm	湿度敏感等级：	1
专用输入次数：	12	I/O 线路数量：	37
宏单元数：	72	端子数量：	84
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	12 DEDICATED INPUTS, 37 I/O	输出函数：	MACROCELL
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	WQCCJ
封装等效代码：	LDCC84,1.2SQ	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, WINDOW	峰值回流温度（摄氏度）：	225
电源：	3.3/5,5 V	可编程逻辑类型：	UV PLD
传播延迟：	33 ns	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	4.826 mm	子类别：	Programmable Logic Devices
最大供电电压：	5.25 V	最小供电电压：	4.75 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	J BEND	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	29.21 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
XC7372-15WC84I	XILINX	获取价格	UV PLD, 33ns, 72-Cell, CMOS, CQCC84, WINDOWED, CERAMIC, LCC-84
XC7372-15WC84M	XILINX	获取价格	UV PLD, 33ns, 72-Cell, CMOS, CQCC84, WINDOWED, CERAMIC, LCC-84
XC7445ARX1000LF	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
XC7445ARX1000LF	NXP	获取价格	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,360PIN,PLASTIC
XC7445ARX1000LG	NXP	获取价格	32-BIT, 1000MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
XC7445ARX733LF	NXP	获取价格	32-BIT, 733MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
XC7445ARX733LF	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 733MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
XC7445ARX733LG	NXP	获取价格	32-BIT, 733MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
XC7445ARX867LF	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 867MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BG
XC7445ARX867LF	NXP	获取价格	32-BIT, 867MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360