5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | FBGA-456 |
| 针数： | 456 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.2 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B456 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 23 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| 可配置逻辑块数量： | 192 | 等效关口数量： | 50000 |
| 端子数量： | 456 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 192 CLBS, 50000 GATES | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 | 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.6 mm |
| 最大供电电压： | 1.26 V | 最小供电电压： | 1.14 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | OTHER | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 23 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| XC3S50-4FG456I | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet |
|
| XC3S50-4FG676C | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet |
|
| XC3S50-4FG676I | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet |
|
| XC3S50-4FG900C | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet |
|
| XC3S50-4FG900I | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet |
|
| XC3S50-4FGG1156I | XILINX |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 192 CLBs, 50000 Gates, PBGA1156, LEAD FREE, FBGA-1156 |
|
| XC3S50-4FGG456I | XILINX |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 192 CLBs, 50000 Gates, PBGA456, LEAD FREE, FBGA-456 |
|
| XC3S50-4FGG900C | XILINX |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 192 CLBs, 50000 Gates, PBGA900, LEAD FREE, FBGA-900 |
|
| XC3S50-4FT256C | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet |
|
| XC3S50-4FT256I | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
