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XC2V2000-6CS144C

更新时间： 2024-11-08 07:06:35
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赛灵思 - XILINX /
页数 文件大小 规格书
318页 2407K
描述
Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet

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XC2V2000-6CS144C 技术参数

生命周期：Active包装说明：,
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.59
Base Number Matches：1

XC2V2000-6CS144C 数据手册

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1
R
Virtex-II Platform FPGAs:  
Complete Data Sheet  
DS031 (v3.5) November 5, 2007  
Product Specification  
Module 1:  
Introduction and Overview  
Module 3:  
DC and Switching Characteristics  
7 pages  
43 pages  
•
•
•
•
•
Summary of Features  
General Description  
Architecture  
Device/Package Combinations and Maximum I/O  
Ordering Examples  
•
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•
Electrical Characteristics  
Performance Characteristics  
Switching Characteristics  
Pin-to-Pin Output Parameter Guidelines  
Pin-to-Pin Input Parameter Guidelines  
DCM Timing Parameters  
Source-Synchronous Switching Characteristics  
Module 2:  
Functional Description  
Module 4:  
Pinout Information  
41 pages  
•
Detailed Description  
226 pages  
-
-
-
-
-
-
-
Input/Output Blocks (IOBs)  
Digitally Controlled Impedance (DCI)  
Configurable Logic Blocks (CLBs)  
18-Kb Block SelectRAM™ Resources  
18-Bit x 18-Bit Multipliers  
Global Clock Multiplexer Buffers  
Digital Clock Manager (DCM)  
•
•
Pin Definitions  
Pinout Tables  
-
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-
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-
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-
CS144/CSG144 Chip-Scale BGA Package  
FG256/FGG256 Fine-Pitch BGA Package  
FG456/FGG456 Fine-Pitch BGA Package  
FG676/FGG676 Fine-Pitch BGA Package  
BG575/BGG575 Standard BGA Package  
BG728/BGG728 Standard BGA Package  
FF896 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package  
FF1152 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package  
FF1517 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package  
BF957Flip-Chip BGA Package  
•
•
•
Routing  
Creating a Design  
Configuration  
IMPORTANT NOTE: Page, figure, and table numbers begin at 1 for each module, and each module has its own Revision  
History at the end. Use the PDF "Bookmarks" pane for easy navigation in this volume.  
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trademarks are the property of their respective owners.  
DS031 (v3.5) November 5, 2007  
www.xilinx.com  
Product Specification  
1
1234567...318

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