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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | TSOP1 |
| 包装说明： | TSOP1, TSSOP56,.8,20 | 针数： | 56 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.82 | 商用集成电路类型： | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G56 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 18.4 mm | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 56 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSOP1 | 封装等效代码： | TSSOP56,.8,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 子类别： | Audio Synthesizer ICs |
| 最大压摆率： | 50 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| WTS701EM | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND SINGLE-CHIP TEXT-TO-SPEECH PROCESSOR |
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| WTS701EM/T | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND SINGLE-CHIP TEXT-TO-SPEECH PROCESSOR |
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| WTS701MF | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND SINGLE-CHIP TEXT-TO-SPEECH PROCESSOR |
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| WTS701MF/T | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND SINGLE-CHIP TEXT-TO-SPEECH PROCESSOR |
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| WTS701MM | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND SINGLE-CHIP TEXT-TO-SPEECH PROCESSOR |
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| WTS701MM/T | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND SINGLE-CHIP TEXT-TO-SPEECH PROCESSOR |
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| WTS772 | WEITRON |
获取价格 |
PNP/NPN Epitaxial Planar Transistors |
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| WTS882 | WEITRON |
获取价格 |
PNP/NPN Epitaxial Planar Transistors |
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| WTSM-03-SV | SAMTEC |
获取价格 |
Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight |
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| WTSM-05-SV | SAMTEC |
获取价格 |
Board Connector, 5 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight |
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