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WTM603C600LS

更新时间: 2024-11-10 14:50:47
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先科 - SWST 晶体
页数 文件大小 规格书
13页 2718K
描述
功率金氧半电晶体

WTM603C600LS 数据手册

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WTM603C600LS-HAF  
Complementary N/P-Channel Enhancement Mode MOSFET  
Features  
• Surface-mounted package  
• Halogen and Antimony Free(HAF),  
RoHS compliant  
Q1:1.Source 2.Gate 7.Drain 8.Drain  
Q2:3.Source 4.Gate 5.Drain 6.Drain  
DFN5060 Plastic Package  
Key Parameters(Q1)  
Parameter  
Key Parameters(Q2)  
Value  
30  
Unit  
V
Parameter  
-V(BR)DSS  
Value  
30  
Unit  
V
V(BR)DSS  
22 @ VGS = 10 V  
32 @ VGS = 4.5 V  
1.5  
68 @ -VGS = 10 V  
112 @ -VGS = 4.5 V  
1.7  
RDS(ON) Max  
mΩ  
RDS(ON) Max  
mΩ  
VGS(th) typ  
Qg typ  
V
-VGS(th) typ  
Qg typ  
V
12.7 @ VGS = 10 V  
nC  
8.1 @ -VGS = 10 V  
nC  
Absolute Maximum Ratings(at Ta = 25unless otherwise specified)(Q1/Q2)  
Value  
Symbol  
Unit  
Parameter  
Q1  
30  
Q2  
- 30  
± 20  
VDS  
VGS  
V
V
Drain-Source Voltage  
Gate-Source Voltage  
± 20  
Tc = 25℃  
21  
13  
- 13  
- 8  
ID  
A
Continuous Drain Current  
Tc = 100℃  
Peak Drain Current, Pulsed 1)  
Avalanche Current  
IDM  
IAS  
75  
11.2  
6.2  
- 38  
- 11.1  
6.1  
A
A
Single Pulse Avalanche Energy 2)  
Power Dissipation  
EAS  
mJ  
W
PD  
13  
Tc = 25℃  
TJ, Tstg  
- 55 to + 150  
Operating Junction and Storage Temperature Range  
Thermal Characteristics(Q1/Q2)  
Parameter  
Symbol  
Value  
9.6  
Unit  
Thermal Resistance from Junction to Case  
RθJC  
RθJA  
℃/W  
℃/W  
Thermal Resistance from Junction to Ambient 3)  
65  
1) Pulse Test: Pulse Width 100 μs, Duty Cycle 2%, Repetitive rating, pulse width limited by junction temperature TJ(MAX)=150°C.  
2) Limited by TJ(MAX), starting TJ = 25°C, L = 0.1 mH, Rg = 25 Ω, VGS = 10 V.  
3) Device mounted on FR-4 substrate PC board, 2oz copper, with 1-inch square copper plate in still air.  
®
1 / 13  
Dated: 17/01/2022 Rev: 01  

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