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WTM304N320LS

更新时间: 2024-11-06 14:56:03
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先科 - SWST 晶体
页数 文件大小 规格书
8页 641K
描述
功率金氧半电晶体

WTM304N320LS 数据手册

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WTM304N320LS-HAF  
N-Channel Enhancement Mode MOSFET  
Drain  
Features  
• Surface-mounted package  
• Low Gate-Source Threshold Voltage  
• Halogen and Antimony Free(HAF),  
Gate  
RoHS compliant  
Source  
1. Source 2. Source 3. Source 4. Gate  
5. Drain 6. Drain 7. Drain 8. Drain  
DFN3030 Plastic Package  
Application  
• DC-DC converters and Off-line UPS  
• Motor / Body Load Control  
Key Parameters  
Parameter  
BVDSS  
Value  
40  
Unit  
V
32 @ VGS = 10 V  
42 @ VGS = 4.5 V  
1.6  
RDS(ON) Max  
mΩ  
VGS(th) typ  
Qg typ  
V
9.4 @ VGS = 10 V  
nC  
Absolute Maximum Ratings(at Ta = 25unless otherwise specified)  
Parameter  
Symbol  
VDS  
Value  
40  
Unit  
V
Drain-Source Voltage  
Gate-Source Voltage  
VGS  
± 20  
V
Tc = 25℃  
Tc = 100℃  
15  
9.4  
Drain Current  
ID  
A
Peak Drain Current, Pulsed 1)  
Avalanche Current  
IDM  
IAS  
35  
9.1  
A
A
Single Pulse Avalanche Energy 2)  
EAS  
4.1  
mJ  
W
Power Dissipation  
Ptot  
13.3  
Tc = 25℃  
Operating Junction and Storage Temperature Range  
TJ, Tstg  
- 55 to + 150  
Thermal Characteristics  
Parameter  
Symbol  
RθJC  
Max.  
9.3  
Unit  
℃/W  
℃/W  
Thermal Resistance from Junction to Case  
Thermal Resistance from Junction to Ambient 3)  
1) Pulse Test: Pulse Width 100 μs, Duty Cycle 2%, Repetitive rating, pulse width limited by junction temperature TJ(MAX) = 150°C.  
2) Limited by TJ(MAX), starting TJ = 25 °C, L = 0.1 mH, Rg = 25 Ω, ID = 9.1 A, VGS = 10 V.  
RθJA  
63  
3) Device Surface Mounted on FR-4 substrate PC board, 2oz copper, with 1-inch square copper plate, in a still air.  
®
1 / 8  
Dated: 30/07/2021 Rev: 01  

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