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WS512K32NV-15G2TIA

更新时间： 2024-01-21 19:45:06
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8页 131K
描述
512Kx32 SRAM 3.3V MODULE

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WS512K32NV-15G2TIA 技术参数

是否Rohs认证：不符合生命周期：Transferred
包装说明：22.4 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.61Is Samacsys：N
最长访问时间：15 nsJESD-30 代码：S-CQFP-G68
JESD-609代码：e0长度：22.36 mm
内存密度：16777216 bit内存集成电路类型：SRAM MODULE
内存宽度：32功能数量：1
端子数量：68字数：524288 words
字数代码：512000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
组织：512KX32封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：QFP封装形状：SQUARE
封装形式：FLATPACK并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED认证状态：Not Qualified
座面最大高度：3.51 mm最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：TIN LEAD
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：22.36 mmBase Number Matches：1

WS512K32NV-15G2TIA 数据手册

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WS512K32V-XXX  
HI-RELIABILITY PRODUCT  
512Kx32 SRAM 3.3V MODULE PRELIMINARY*  
FEATURES  
■ Access Times of 15, 17, 20ns  
■ Low Voltage Operation  
■ Packaging  
■ Low Power CMOS  
■ TTL Compatible Inputs and Outputs  
■ Fully Static Operation:  
• 66-pin, PGA Type, 1.075 inch square, Hermetic  
Ceramic HIP (Package 400)  
• No clock or refresh required.  
■ Three State Output.  
• 68 lead, 22.4mm (0.88") CQFP, 4.6mm (0.180") high,  
(Package 509)  
■ Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low  
Noise Operation  
■ Weight  
• 68 lead, 23.9mm (0.940" sq.) Low Profile CQFP (G1U),  
3.56mm (0.140") high, (Package 519)  
■ Organized as 512Kx32; User Configurable as 1Mx16 or 2Mx8  
■ Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges  
■ Low Voltage Operation:  
WS512K32V-XG2TX - 8 grams typical  
WS512K32V-XG1UX - 5 grams typical  
WS512K32NV-XH1X - 13 grams typical  
*
This data sheet describes a product under development, not fully  
characterized, and is subject to change without notice.  
• 3.3V ± 10% Power Supply  
PIN CONFIGURATION FOR WS512K32NV-XH1X  
TOP VIEW  
PIN DESCRIPTION  
1
12  
23  
34  
45  
56  
I/O0-31 Data Inputs/Outputs  
A0-18  
WE1-4  
CS1-4  
OE  
Address Inputs  
Write Enables  
Chip Selects  
Output Enable  
Power Supply  
Ground  
I/O  
I/O  
8
9
WE  
2
I/O15  
I/O14  
I/O13  
I/O12  
OE  
I/O24  
I/O25  
I/O26  
V
CC  
I/O31  
I/O30  
I/O29  
I/O28  
CS2  
CS  
4
I/O10  
GND  
I/O11  
WE  
4
VCC  
A
A
A
A
A
13  
14  
15  
16  
17  
A
A
6
7
I/O27  
GND  
NC  
A10  
A11  
A12  
VCC  
A
A
3
4
5
3
3
A
A
A
0
1
2
Not Connected  
A18  
NC  
BLOCK DIAGRAM  
WE1  
A
8
9
A
WE1CS1  
WE2CS2  
WE3CS3  
WE4CS4  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
7
A
WE  
CS  
I/O23  
I/O22  
I/O21  
I/O20  
OE  
0-18  
A
I/O  
I/O  
I/O  
0
1
2
CS  
NC  
I/O  
1
6
I/O16  
I/O17  
I/O18  
512K x 8  
512K x 8  
512K x 8  
512K x 8  
5
4
GND  
I/O19  
3
8
8
8
8
11  
22  
33  
44  
55  
66  
I/O16-23  
I/O24-31  
I/O0-7  
I/O8-15  
May 2001 Rev. 6  
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com  
12345678

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与WS512K32NV-15G2TIA相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
WS512K32NV-15G2TM ETC

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 		512Kx32 SRAM 3.3V MODULE
WS512K32NV-15G2TMA ETC

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 		512Kx32 SRAM 3.3V MODULE
WS512K32NV-15G2UC WEDC

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 		SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, 22.4 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WS512K32NV-15G2UCA WEDC

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 		SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, 22.4 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
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 		SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, 22.4 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
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