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ISD5008

更新时间: 2024-02-16 13:24:20
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7页 242K
描述
Demonstration Board

ISD5008 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:VFBGA, BGA25,5X5,30
针数:25Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.64
Is Samacsys:N应用:CELLULAR PHONE; PORTABLE APPLIANCES
商用集成电路类型:SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDGJESD-30 代码:R-XBGA-B25
JESD-609代码:e0长度:8.13 mm
功能数量:1端子数量:25
片上内存类型:FLASH最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VFBGA封装等效代码:BGA25,5X5,30
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3 V
认证状态:Not Qualified最长读取时间:480 s
座面最大高度:0.86 mm子类别:Audio Synthesizer ICs
最大供电电压 (Vsup):3.3 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:4.6 mm
Base Number Matches:1

ISD5008 数据手册

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ISD-ES502  
Demonstration Board  
ISD-ES502.PDF  
02/10/06  

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