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ISD2564P

更新时间: 2024-02-08 16:09:56
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华邦 - WINBOND 音频合成器集成电路消费电路商用集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
42页 1242K
描述
SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES, VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 32-, 40-, 48-, AND 64-SECOND DURATION

ISD2564P 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIE
包装说明:DIE,针数:28
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.22应用:CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER
商用集成电路类型:SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDGJESD-30 代码:R-XUUC-N28
JESD-609代码:e0功能数量:1
端子数量:28片上内存类型:EEPROM
最高工作温度:50 °C最低工作温度:
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIE
封装形状:RECTANGULAR封装形式:UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
最长读取时间:64 s最大供电电压 (Vsup):6.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

ISD2564P 数据手册

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ISD2532/40/48/64  
SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES,  
VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE  
32-, 40-, 48-, AND 64-SECOND DURATION  
Publication Release Date: June 2003  
Revision 1.0  
- 1 -  

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