是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | PGA | 包装说明: | 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
针数: | 66 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.62 | 最长访问时间: | 120 ns |
其他特性: | CAN BE CONFIGURED AS 8M X 8 | 备用内存宽度: | 16 |
JESD-30 代码: | S-CPGA-P66 | 长度: | 30.1 mm |
内存密度: | 67108864 bit | 内存集成电路类型: | FLASH MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 66 | 字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 2MX32 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | PGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 编程电压: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 6.22 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | PERPENDICULAR | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
类型: | NOR TYPE | 宽度: | 30.1 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
WF2M32I-120HM5A | WEDC |
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2Mx32 5V Flash Module | |
WF2M32I-120HQ5 | WEDC |
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2Mx32 5V Flash Module | |
WF2M32I-120HQ5A | WEDC |
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2Mx32 5V Flash Module | |
WF2M32I-150G2UC5 | WEDC |
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2Mx32 5V Flash Module | |
WF2M32I-150G2UC5A | WEDC |
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2Mx32 5V Flash Module | |
WF2M32I-150G2UI5 | WEDC |
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2Mx32 5V Flash Module | |
WF2M32I-150G2UI5 | MICROSEMI |
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Flash Module, 2MX32, 150ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CER | |
WF2M32I-150G2UI5A | WEDC |
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2Mx32 5V Flash Module | |
WF2M32I-150G2UM5 | WEDC |
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2Mx32 5V Flash Module | |
WF2M32I-150G2UM5A | WEDC |
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2Mx32 5V Flash Module |