生命周期: | Contact Manufacturer | 包装说明: | HIP-66 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.63 |
最长访问时间: | 150 ns | 其他特性: | ALSO HAVING 8-BIT MEMORY WIDTH |
备用内存宽度: | 16 | JESD-30 代码: | S-CPGA-P66 |
长度: | 30.1 mm | 内存密度: | 33554432 bit |
内存集成电路类型: | FLASH | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 66 |
字数: | 1048576 words | 字数代码: | 1000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 1MX32 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | PGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 编程电压: | 3.3 V |
座面最大高度: | 7.11 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子形式: | PIN/PEG |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | PERPENDICULAR |
宽度: | 30.1 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
WF1M32B-150HM3A | WEDC |
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1Mx32 3.3V Flash Module |
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WF1M32BP-100G2TC5 | WEDC |
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Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, |
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WF1M32BP-100G2TI5 | WEDC |
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Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, |
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WF1M32BP-100G2TI5A | WEDC |
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Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, |
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WF1M32BP-100G2TM5A | WEDC |
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Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, |
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WF1M32BP-120G2TC5 | WEDC |
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Flash Module, 1MX32, 120ns, CQFP68, |
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WF1M32BP-120G2TI5A | ETC |
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x32 Flash EEPROM Module |
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WF1M32BP-120G2TM5 | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 1MX32, 120ns, CQFP68, |
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WF1M32BP-120G2TM5A | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 1MX32, 120ns, CQFP68, |
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WF1M32B-XG2TX3 | ETC |
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Flash MCP |
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