是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.62 | 最长访问时间: | 250 ns |
其他特性: | ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8 | 备用内存宽度: | 16 |
JESD-30 代码: | S-CPGA-P66 | 长度: | 27.3 mm |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 66 | 字数: | 131072 words |
字数代码: | 128000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 128KX32 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | PGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
编程电压: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 4.6 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | PIN/PEG |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | PERPENDICULAR |
宽度: | 27.3 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 10 ms |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
WE128K32P-250H1I | WEDC |
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128Kx32 EEPROM MODULE, SMD 5962-94585 | |
WE128K32P-250H1I | MERCURY |
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EEPROM Module, | |
WE128K32P250H1IA | WEDC |
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128KX32 EEPROM 5V MODULE, 250ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP | |
WE128K32P-250H1IA | WEDC |
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128Kx32 EEPROM MODULE, SMD 5962-94585 | |
WE128K32P-250H1IA | MERCURY |
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EEPROM Module, | |
WE128K32P250H1M | WEDC |
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128KX32 EEPROM 5V MODULE, 250ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP | |
WE128K32P-250H1M | MERCURY |
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EEPROM Module, | |
WE128K32P-250H1M | WEDC |
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128Kx32 EEPROM MODULE, SMD 5962-94585 | |
WE128K32P250H1MA | WEDC |
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EEPROM Module, 128KX32, 250ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED | |
WE128K32P-250H1MA | WEDC |
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128Kx32 EEPROM MODULE, SMD 5962-94585 |